排序方式: 共有25条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
本文以数学图像处理为重点,较详细地论述了地面目标图像识别技术中从图像分割、边界跟踪、噪声去除、边界点直线拟合到目标识别的主要过程,并以机场跑道为例,深入探讨了目标特征选取的方法。 相似文献
3.
本文分析比较几种利用线(面)阵CCD作为光敏元的焦平面技术的原理,并阐述各国在这些方面的最新水平与动态,指出了空间遥感技术的发展方向必定是成象光谱仪。 相似文献
4.
5.
6.
碳基材料,如石墨(高纯和掺杂石墨)、碳化物(如B_4C和SiC)、以及C/C复合材料被公认是最有希望的面对等离子体壁面材料,大多数碳基材料已成功地被世界各种Tokamak装置所采用,其中以高纯石墨使用得最为普遍,然而高纯石墨也有其自身的局限性,如高化学溅射(Chemical Sputtering)、高氚滞留(Tritium Retention)和热解吸(Thermal Desorption)、以及辐射增强的升华效应(Radiation Enhanced Sublimation),由此产生的大量碳杂质进 相似文献
7.
张斧 《红外与毫米波学报》1991,10(4):276-280
针对CCLID用于摇扫式扫描,导出了其积分、转移调制传递函数MTF_I、MTF_T。对它们的取值情况进行了讨论并给出了工程估算结果。 相似文献
8.
研究了含硼石墨GB110(10wt.%B)甲烷(CH4)的热解吸谱,发现甲烷的解吸谱主要由3个峰构成,估算出了CH4不同峰值的解吸激活能。为了弄清含硼石墨中甲烷的形成与解吸机理,分别对高纯石墨ISO880U和B4C涂层进行了热解吸实验,同时对材料的微观结构进行了分析。经过比较,表明甲烷在含硼石墨中的形成与解吸有3个过程:氢离子注入导致甲烷沿气孔内壁形成,并通过石墨内部的微通道向表面自由扩散;被石墨中B4C析出物所俘获的氢原子与B4C化合物中的碳原子反应,从而生成甲烷并解吸出来;以及石墨晶格俘获的氢原子与碳原子化学反应产生的甲烷,通过体扩散过程解吸。其中前后两个过程起主导作用。 相似文献
9.
用热等静压焊接的方法对两种性能差异很大的金属材料钨和铜进行了成功的焊接。用SEM对断口和焊接界面在各种不同条件下焊接的性能作了对比分析。给出了两种样品的断裂特征和焊接过程中元素的扩散特点。钨和铜合金的结合主要是物理结合 ,是在高温高压下 ,材料表面微观的凹凸不平而产生的犬齿交合结合在一起的 ,扩散结合只占很少的部分。偏滤器靶板的寿命主要决定于靶板材料的热疲劳性能。在真空室中用大功率电子束作为热源进行了热疲劳试验。电子束的功率密度选为 9MW/m2 ,循环周期为 4 0s,冷却水流量为 80mL/s。用直径为 0 .3mm的NiCr NiSi热电偶测量了下材料表面的温度分布。结果发现 ,在冷却充分的情况下 ,表面最高温度约 4 0 0℃ ,钨铜焊缝处的平均最高温度约1 5 0℃。经过 1 0 0 0次的循环加热后 ,没有发现靶板材料出现破坏现象。对试验条件下的材料表面温度分布进行了计算机模拟计算。计算结果和试验测得的结果是相吻合的 ,表明试验结果是真实可靠的 相似文献
10.
应用B2-code模拟了偏滤器等离子体行为,优化了HL-2A装置偏滤器位形。研究了偏滤器刮削层中等离子体与器壁间过渡鞘层的离子碰撞效应,模拟研究了利用LHCD和NBI控制等离子体剖面分布在HL-2A中建立准稳态的反磁剪切位形。HL-2A装置首次实现了下单零点的偏滤器位形运行,完成了偏滤器初步物理实验,截至2004年底,获得等离子体电流320 kA,等离子体存在时间1 580 ms,环向磁场2.2 T。开展了高功率密度聚变堆偏滤器靶板的设计研究,特别是流动液态锂偏滤器靶板表面的物理过程的研究。探索性研究了用RF有质动力势改善偏滤器排灰效率和减少氚投料量。对FEB- E聚变堆偏滤器进行了优化设计。用电子束模拟对碳基材料及钨进行了高热负荷冲击实验,完成了钨/铜合金的热等静压焊接及热疲劳试验研究。研究了氦在钨中的滞留与热解吸行为。 相似文献