锻造工艺对Ti-1300合金棒材组织和性能的影响

研究了α+β锻造、近β锻造、β锻造3种锻造工艺对Ti-1300合金棒材组织和力学性能的影响。结果表明,锻造工艺对Ti-1300合金显微组织影响较大。经α+β锻造后,Ti-1300合金棒材的初生α相为细小等轴状,近β锻造后多为短棒状,β锻造后为沿晶界分布的尺寸较大的块状α相。经不同工艺锻造的Ti-1300合金棒材热处理后,近β锻造和β锻造的抗拉强度明显高于α+β锻造,同时β锻造后棒材的断裂韧性最高,近β锻造次之。本实验条件下,经β锻造的Ti-1300合金棒材抗拉强度达到1390 MPa,断裂韧性超过70 MPa·m~(1/2),是最优的锻造工艺。     

选择测试阀在现场测试中的应用

选择测试阀是新一代全通径压控式测试器，在结构和性能上有了本质的创新，使现场操作更加简便、安全，对井筒条件要求低，更适用于高温、高压、深井、气井的地层测试，拓宽了地层测试和其它井下作业的兼容性。经7井次应用，其安全性、可靠性越来越得到认可。     

构造矩形微带贴片天线的展开基函数

本文介绍了如何构造矩量法展开基函数的一种方法- 空腔模型法.文中首先根据空腔模型所得到的内部场结构推导出贴片表面电流的表达式,然后与文献中已有的计算结果和实验结果相比较.计算结果与实验结果相当吻合,并且比文献 [7]的计算结果更具有精确性,从而验证了本文所述方法的正确性.     

滇东、黔西地区煤层气地质特征及远景评价

滇东黔西地区主要含煤层系为上二叠统龙潭组,为一些复式背向斜构造聚煤盆地。区内煤系发育,含煤面积2.58×104km2,煤变质作用为深变质和岩浆热变质。煤演化程度处于成熟—过成熟阶段。盖层封闭条件好,储气资源量为13078×108m3,生气能力和储气能力强。煤层含气量主要受控于煤岩的沉积环境、煤演化程度、埋藏深度、水文条件与构造条件。煤层储气能力是制约含气量大小的主要因素,它随着煤阶的增高和埋深的增加而增高,在埋深小于800m时最明显。煤层气含气量一般10.0～18.8m3/t.低煤阶时,丝质组煤层的储气能力大于镜质组的储气能力;高煤阶时,结果相反。镜质组含量高的煤层,其吸附能力较强,远景评价乐观。     

选购主板集成芯片看清楚

在几年前，我们对于主板集成总是持着一种怀疑的态度，因为当年无论是集成声卡还是集成网卡，其表现都非常平庸。时至今日，我们已经“屈服”于厂商的整合潮流。在选购主板时，除了芯片组和做工用料，各种板载芯片也是大家需要重点关注的地方!     

微生物实验室防止污染扩散的设计与效果检测

介绍了建造的微生物实验室的布局与防气溶胶污染扩散措施、安全操作箱(初级防护)与负压室(次级防护)对噬菌体气溶胶有很好的防扩散效果。所用二次过滤装置滤效可达99.99％～100％。     

风往北吹——北国春城数码印象

当起笔写这段文字的时候，我却已离开北方，窝在南方潮湿阴冷的房间里怀念那个干爽明媚有着蓝天白云的北方。记忆是从零散的文字与图片间交叉进行的。     

Intel剑指DirectX 10——从i965G看集成显卡发展之路

从图形芯片市场来看，尽管nVIDIA和ATi一直如火如荼地两强相抗．但是真正牢牢占据市场份额第一名的还是Intel。尽管Intel集成显卡因为性能低下而饱受批评，但不能否认的是其历代产品的进步性。如今十分普及的i945G或许有点让我们失望，但即将推出的i965G将是一款划时代的整合芯片组．并且伴随着DirectX 10与Vista的光环，甚至可能彻底颠覆集成显卡的传统定义。[编者按]     

基于RFID的智能家居管理系统研究与实现

本文提出了一种基于MTK平台与RFID技术的智能家居控制系统,重点研究论述了智能家居管理系统的设计与实现。硬件部分的交互双方选择了NXP公司的PN532芯片以及符合Mifare One卡片规范的RFID标签,并根据相应的标准及传输协议编写了驱动接口。软件设计部分,抽象了一种家居生活环境中的箱体模型(BoxModel),并依据本模型,实现了基于J2ME的智能家居管理系统。