FPC产品倒装片工艺的改善

本文主要分析了智能卡产品倒装片工艺固有的位置精度问题。通过数据分析,找出了设备长期工作后,精度下降引发产品倒装问题的主要原因。同时,采用AutoCAD软件对倒装片智能卡(Chip Card)产品的布局分析,并结合设备精度、FPC(挠性线路板)制造精度等因素,进行倒装片工艺的仿真模拟,进而可以确定需要改进的设计布局图中的关键尺寸,从而彻底地解决了引发倒装片工艺精度差的问题。     

语音使能的多模态输入Web应用系统设计

主要研究了语音使能的多模态输入Web应用的系统架构和运行机制。该系统在传统Web交互模式的基础上引入了分布式语音识别功能模块，使手持移动设备的用户可以同时使用语音和其他传统输入方式获得无线因特网的信息服务。     

光纤Bragg光栅与石油仪器

光纤光栅作为传感元件具有许多独特的优点,可应用在特殊环境中并实现对许多物理量的精密测量。文章对光纤Bragg光栅的基本理论和它在传感方面的应用做了阐述,特别针对光纤Bragg光栅作为传感元件在石油领域中应用的可能性进行了系统性的探讨。考虑石油仪器特殊的工作环境,提出了新颖的传感方案,为石油仪器的设计提供了新思路,同时也拓展了光纤Bragg光栅传感技术的应用范围,对今后的研究工作具有启发作用。     

智能卡ISO面沾污的解决

简介了GT(软封胶)封装的智能卡封装过程,给出了智能卡I SO面沾污的情况,通过分析设定了产生沾污问题的原因。然后用一系列实验的手段加以验证,找到了产生沾污的根本原因,最后提出了沾污评估的方法,得出了相应的解决方案,并对方案进行了讨论,得出了结论。     

分布式GIS地图数据的组织与发布

分布式GIS中，地图数据的组织发布是一个关键性问题，针对流行的基于Internet的分布式GIS概念，文章在一个扩展性比较强的架构基础上，提出了一种开放的、贴近用户漫游体验的地图数据的组织、发布的解决方案。     

佳能350D值得购买吗?

佳能一款定位于准专业级的数码单镜头反光相机——EOS350D一问世,就受到了摄影爱好者的青睐,为什么如此呢?我们来看看它与众不同的特点就不难解答了。一、小巧时尚EOS350D机身宽度/高度为126.5mm/94.2mm,重量(包括EF-S18-55mmF3.5-5.6Ⅱ镜头及电池)仅为715克,比目前体积最小Pent ax×i s t Ds(806克)数码单反还要轻,可以说它是目前世界上最小巧的可更换镜头的数码单反。EOS350D的体积之所以小巧,是因为使用了集成度很高的主电路板并降低了相机的功耗,所用的电池(NB-2LH)的体积也较小,特别为该机设计了新型的快门、反光镜、反光镜箱…     

多尺度镍-氮-碳催化剂在电还原CO2生成CO中的研究进展

电化学CO2还原(ECR)作为一种清洁的CO2转化技术,倍受关注.开发高效的电催化剂是影响和决定ECR技术发展的关键.碳基材料具有来源丰富、比表面积高、孔隙率大、维数尺度多和活性位点可调等优点,是理想的ECR电催化剂之一.其中,金属镍-氮-碳(Ni-N-C)材料由于其活性位点丰富、选择性高等特点,在ECR生成CO的过程...     

有限元仿真在功率框架设计开发中的应用

针对功率框架开发中所遇到的设计问题,引入了有限元仿真建模的方法,通过具体的仿真实例分析,阐述了如何应用该工具来解决实际问题。     

FPC产品封装成品率提升的研究

经过对倒装新产品的电性能测试数据分析,获取了智能卡产品倒装工艺的成品率数据,通过对倒装工艺过程的介绍,假设了成品率损失出现的可能原因,接着对假设进行了分析,找出了成品率损失与芯片制造的关联性,提出了封装设计的解决方案,通过对相关的制程的改进,提升了该产品的成品率。最后,通过对封装工艺的进一步分析,提出了封装工艺改善的措施,得到了该类产品成品率提升的途径与相关的结论。     

准脆性材料的弹塑性损伤耦合模型

基于Dragon等人的准脆性材料的各向异性损伤模型，在平面应变条件下，考虑了裂纹面之间摩擦滑动的影响，建立了一种较简单的摩擦诱导的塑性理论，通过算例讨论了摩擦对于材料损伤行为的影响。计算结果表明，在某些加载路径下，摩擦造成的应力下降不可忽视。