厚膜电容式压力传感器

介绍一种厚膜电容式压力传感器,它以陶瓷弹性体和盖板为电容的电极,电极材料为钯银导体,传感器包括压力敏感芯片和电容一电压转换电路,该芯片是由两块能牢固键合成一体的基板组成,基板材料为96％Al2O3陶瓷。传感器量程为0～200kPa,电容值20pF,非线性0．3％,工作温度一20～＋85℃,零点温漂d＼T-200pom／℃。具有易于批量生产、性能／价格比高等技术优势。     

厚膜力敏传感器及其应用

本文概述厚膜力敏传感器的原理和技术特点以及国内外１０多年来研究、开发的概况。重点介绍了目前国内厚膜力敏传感器的性能及应用。探讨了加快我国厚膜力敏传感器技术创新和产业化的若干问题及建议。     

新型应变式厚膜力传感器及其应用

介绍一种可用于称重与测力的电阻应变式厚膜力传感器.其弹性体采用95%Al_2O_3陶瓷双孔梁、应变电阻为钌酸盐厚膜应变电阻,并运用厚膜工艺将应变电阻直接印刷、烧结在弹性体上而形成整体.它的量程最高达500N,精度为0.05%,工作温度达-40～ 120℃.     

热处理温度对Mn－Co－Ni厚膜热敏电阻浆料特性的影响

通过对Ｍｎ－Ｃｏ－Ｎｉ系过渡金属氧化物材料和导电相进行热处理，使Ｍｎ－Ｃｏ－Ｎｉ浆料制作的热敏电阻敏感特性和阻值分散性明显改善。     

米糠蛋白的超声改性及在亚麻籽油微胶囊中的应用研究

以溶解性、乳化活性指数和乳化稳定性为指标,优化了米糠蛋白超声改性的工艺条件。然后以改性蛋白、麦芽糊精为壁材,亚麻籽油为芯材,采用喷雾干燥法制备微胶囊粉末油脂,并研究改性蛋白对其包封效率、粒径、zeta-电位及微观结构的影响。结果表明:当超声功率密度5 W/mL、超声时间30 min、蛋白质量浓度4 g/100 mL时,米糠蛋白的溶解性、乳化活性和乳化稳定性最高,分别为79.04%、19.97m^2/g和168.25 min。此时二硫键含量降低了38.68%,表面疏水性升高了65.11%,表明蛋白结构部分展开,乳化性得到改善。添加超声改性蛋白制备的粉末油脂的包埋率最高为75.52%,复溶后其粒径分布图左移,平均粒径降低;zeta-电位升高使油滴不易聚集,提高了乳化稳定性。SEM图像显示,粉末油脂表面光滑连续并且颗粒较小,破裂现象不严重。超声改性米糠蛋白在粉末油脂中的β-转角结构含量增加,蛋白质结构发生伸展和重组,分子柔性增大,导致粉末油脂复溶后具有较高的乳化性,为开发新型微胶囊壁材奠定了基础。     

浅谈建设工程的结算管理

简要阐述了工程结算的概念及其意义,归纳了工程结算的依据及存在的问题,重点分析了如何加强工程结算的管理工作,指出工程结算直接关系到建设单位及施工单位的切身利益,应引起结算管理人员的重视。     

青天葵甲醇提取物的体外抗氧化活性

探讨了青天葵甲醇提取物的体外抗氧化活性。对二苯代苦味酰基自由基(1,1-diphenyl-2-picrylhydrazyl,DPPH)和羟自由基(hydroxylradicals,·OH)清除实验评价青天葵提取物体外抗氧化能力。过氧化氢(H_2O_2,150μmol/L)诱发Caco-2细胞建立损伤模型评估青天葵提取物的细胞保护效果,MTT法检测细p胞生存率。比色法测定超氧化物歧化酶(superoxide dismutase,SOD),过氧化氢酶(catalase,CAT)和谷胱甘肽过氧化酶(glutathione peroxidase,GSH-Px)活力。硫代巴比妥酸法(thiobarbituric acid reactive substance,TBARS)和2’,7’-二氢二氯荧光黄双乙酸钠(dichloro-dihydro-fluorescein diacetate,DCFH-DA)探针分别测定丙二醛(malondiadehycle,MDA)和活性氧(reactive oxygen species,ROS)水平。酶联法(EPnzyme linked immunosorbent assay,ELISA)测定细胞白介素(Interlukin,IL)-8和IL-10水平。青天葵提取物中含总黄酮(4.72±0.13 mg Rutin/g)和总多酚(4.25±0.46 mg GAE/g),有较好的体外抗氧化能力。青天葵提取物能明显提升细胞生存率及内源性抗氧化物酶活性。降低受损细胞内总ROS,MDA及IL-8水平,提高抗炎细胞因子IL-10的分泌量。结果提示,青天葵提取物能显著改善H_2O_2诱发的Caco-2细胞所氧化应激损伤。     

大型异状建筑结构施工放样

以大型异状体结构工程采用空间极坐标放样为例,归纳了施工放样原则,极坐标放样准备,测量放样三方面内容,指出该项技术可提高工作效率,缩短工期,有效保证工程质量,有较大的推广前景。     

一种厚膜电容式压力敏感芯片

厚膜电容式压力敏感芯片具有工作温度范围宽、耐腐蚀、抗过载能力强、蠕变和迟滞小等优点.该芯片是由2块能牢固键合成一体的上下基板组成,基板材料为96% Al_2O_3陶瓷.下基板既为弹性体,又为电容器的可动电极; 上基板为电容器的固定电极并可承载运放、信号调节电路.文中研制的压力敏感芯片量程为0～100 kPa,电容值为30 pF,非线性为1.5%,工作温度为-40～125 ℃,零点温漂小于200 ppm/℃.