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采用电子束焊接了镍基C-276合金棒,在500~650℃条件下进行了高温拉伸性能测试,并对焊接接头进行了600℃、300h的等温模拟试验及显微组织分析.结果表明:焊接接头的强度随测试温度的升高而逐渐降低,其屈服强度高于或者接近母材的屈服强度,但是最高断裂强度只达到母材的70%,延伸率也大大低于母材;经等温处理后,焊接接头600℃下的屈服强度和断裂强度均明显提高,延伸率略有改善;焊缝熔合区的显微硬度大于母材,且经等温处理后,熔合区的硬度更高;焊缝熔合区中形成的细小板条组织起到硬化作用;600℃等温处理过程中有沉淀相析出,起到沉淀强化的作用. 相似文献
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以往的研究中发现在钼单晶电子束焊接焊缝中形成了离散晶粒。本研究基于有限元模拟对杂散晶粒在钼单晶焊缝中的产生行为进行了分析。利用ANSYS软件,采用双椭球3D移动热源,对钼单晶圆管的电子束焊接接头进行有限元数值模拟。使用了用以描述晶粒离散程度的参数Φ和熔池凝固前方温度梯度G、晶体生长速度V关系的模型。通过不同焊接工艺下的模拟结果提取温度和温度梯度数据,获得G和V,计算得Φ,获得焊接功率和焊接速度对钼单晶焊缝中杂散晶粒形成的影响。 相似文献
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以往的研究中发现在钼单晶电子束焊接焊缝中形成了离散晶粒。本研究基于有限元模拟对杂散晶粒在钼单晶焊缝中的产生行为进行了分析。利用ANSYS软件,采用双椭球3D移动热源,对钼单晶圆管的电子束焊接接头进行有限元数值模拟。使用了用以描述晶粒离散程度的参数Φ和熔池凝固前方温度梯度G、晶体生长速度V关系的模型。通过不同焊接工艺下的模拟结果提取温度和温度梯度数据,获得G和V,计算得Φ,获得焊接功率和焊接速度对钼单晶焊缝中杂散晶粒形成的影响。 相似文献
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