地形测绘激光成像雷达技术研究

激光雷达作为一种低成本、高效率的获取空问数据的方法,已成为测绘遥感技术的重要发展方向.结合地形测绘领域的应用要求,对激光雷达在该领域的国外发展状况进行了评述,简要介绍了激光成像雷达的工作原理,对指标和关键技术进行了分析.     

脉冲激光雷达最大测程的设计与估算方法研究

最大测程是脉冲激光雷达的重要指标,也是其测距性能的综合体现。本文从脉冲激光雷达测距方程入手,对影响最大测程的因素进行了分析,简要地给出了最大测程设计中的考虑要素。文章从工程实践的角度,对当前脉冲激光雷达的检测方法进行了优、缺点分析,并针对不同条件给出了最大测程的快速估算方法。这些估算方法立足于工程实践,具有计算量少、成本低、结果直观、应用方便灵活等优点,能够更好地指导用户开展性能检测、维修评估等工作,具有较高的推广应用价值。     

基于低阈值单元的高性能低功耗设计方法

在高性能IC设计中对高低两种阈值电压技术进行比较,利用低阈值电压降低动态功耗的手段实现降低总功耗的目标,并分析出了两种阈值电压低功耗设计各自适应的电路类型。首先对40nm工艺中标准单元的内部功耗、时序、尺寸进行分析。接着在相同延时下对高阈值和低阈值两种标准单元所设计的反相器链时序电路的功耗进行对比分析。最后基于Benchmark和AES两种类型电路,分别采用高阈值和低阈值进行综合,对比得出在相同时钟周期下更低功耗的设计所对应的阈值电压设计方式。结果显示,在相同的时钟频率下,对动态功耗占据总功耗比例极大的电路使用低阈值设计得到的功耗更低。同样,在动态功耗比例不是极大的电路中,当低阈值综合的slack为正时,以及当高阈值综合的slack为负、低阈值的slack为0时,用低阈值设计功耗更低;而当高阈值、低阈值综合的slack都为0时,用高阈值设计功耗更低。     

3D-SRAM中的TSV开路故障模型研究

基于3D-IC技术的3D SRAM,由于硅通孔TSV制造工艺尚未成熟,使得TSV容易出现开路故障。而现有的TSV测试方式均需要通过特定的电路来实现,增加了额外的面积开销。通过对2D Memory BIST的研究,针对3D SRAM中的TSV全开路故障进行建模,根据TSV之间的耦合效应进行广泛的模拟研究,分析并验证在读写操作下由于TSV的开路故障对SRAM存储单元里所存值的影响,将TSV开路故障所引起的物理故障映射为SRAM的功能故障。该故障模型可以在不增加额外测试电路的情况下,为有效测试和解决这种TSV开路故障提供基础。     

用Keil C语言实现精确延时的技术研究

针对C语言如何有效实现精确延时的问题，介绍了两种基于Keil C语言环境的解决方法，并结合工程实践，验证了本文方法的有效性。     

浅谈岩土工程在荣盛花园中的应用

分别论述了土钉墙、地下连续墙和基础托换工作原理和设计思想，通过理论来指导工作，较好的解决了潜在威胁该工程的岩土工程问题和安全隐患。     

考虑缺货成本的VMI利益分配

考虑缺货成本,从库存成本角度开展研究,通过对比实施VMI前后供应链库存成本模型,指出VMI短期内供应链收益来源于库存成本变化,且存在责任利益不一致的情况。针对供需双方不同地位,应用价格契约、斯坦科尔博格博弈模型与收益共享契约分别建立了零售商占优与供需双方地位平等情况下的利益分配模型,求解出零售商激励采购价格与收益共享系数的具体值,并采用算例进行分析。     

DMR:兼容RISC-V架构的乱序超标量通用处理器核

DMR是由国防科技大学计算机学院自研的一款兼容RISC-V架构的乱序超标量通用处理器核,支持用户态(user-mode)、特权态(supervisor-mode)和机器态(machine-mode)三种特权级模式,兼容RV64G指令集规范,并进行了 自定义向量扩展,虚存系统支持Sv39和Sv48,物理地址为44 b.DMR的单周期整数流水线为12级,指令乱序发射、顺序提交,指令发射宽度为4,实现了多个分布式调度队列,每拍最多可乱序调度9条指令执行.DMR采用覆盖率驱动的多层次、多平台的功能验证方法,已经在FPGA原型系统下成功启动Linux OS,CoreMark分数为5.12 MHz,在14 nm工艺下主频可达到2 GHz.     

决策树算法与客户流失分析

为了向市场人员提供决策依据,有效降低客户流失率,基于数据挖掘平台Clementine,构造出一种客户流失模型,并分别利用决策树算法C5.0及分类和回归算法对某运营商提供的实际数据进行实验分析。对比实验结果可知,C5.0算法在准确率及覆盖率等方面更适合于该运营商。