铜铝系中金属间化合物形成机制的研究现状

在制备铜铝合金的过程中会有铜铝金属间化合物的形成,其中Cu9 Al4和CuAl2相作为铜铝金属间化合物中的两个典型,采用不同的制备方式很大程度上影响了两种金属间化合物形成的顺序.综述了机械合金化与热扩散工艺对铜铝金属间化合物形成的区别及联系.在机械合金化过程中,Cu/Al界面达到微纳米级尺度,非平衡相Cu9 Al4要优先于CuAl2相形成,随后相的转变与球磨工艺参数相关.然而在热扩散过程中因其Cu/Al界面远超微米级致使平衡相CuAl2优先形成,烧结温度及保温时间极大地影响了相的形成和生长.此外,从热力学和动力学的角度出发,明晰铜铝系中金属间化合物的形成机制以及Cu/Al界面处金属间化合物的生长规律,这对于调控Cu/Al界面处金属间化合物的形成及生长以提高铜铝界面的结合强度至关重要,以助于铜铝合金、铜铝连接件和铜包铝导线在电力系统、机械、微电子工业、冶金、航空航天等领域得到更好的应用.     

微纳米多孔Si-Ag颗粒掺杂石墨负极材料及其电性能

为解决锂离子电池石墨负极材料充放电效率低的问题,采用成本低廉的人造石墨,并掺杂微纳米多孔Si-Ag颗粒来改善石墨的导电性及提高充放电效率,利用化学刻蚀法制备了微纳米多孔Si-Ag粉体,并将70%人造石墨与30%的多孔Si-Ag粉体球磨形成夹层式复合结构。采用SEM、TEM、XRD及电池测试系统对多孔Si-Ag粉体材料进行表征和测试。结果表明:硅颗粒经高能球磨后粒径可达720nm左右;在80℃刻蚀条件下,得到的微纳米多孔Si-Ag负极材料充放电比容量为2 163.28mAh/g;掺杂多孔Si-Ag颗粒后的石墨负极首次充放电比容量为1 227.966mAh/g,比纯石墨负极材料提高了341.1%;在0.2C(1C=1 500mA/g)的电流密度下,循环100次后容量保持率为59.72%。     

铜基复合材料中增强相结构设计与性能研究进展

铜基复合材料以其优异的电学、耐磨和力学等性能受到了许多学者的重视。近年来,陶瓷颗粒、碳纳米相等因其结构特性和物理性能、力学性能的优异性,已成为铜基复合材料常用的增强相之一。本文概述了不同增强相（Al2O3、CNTs、MAX）增强铜基复合材料的制备方法和综合性能方面的研究进展;阐述了增强相在铜基体中的分散性以及增强相与基体之间的界面结合对铜基复合材料综合性能的影响及强化机制,旨在阐明通过增强相的结构设计实现综合性能良好的铜基复合材料的设计思路。