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法兰克·汉斯林克(Frank Hanzlik)先生是Wi—Fi联盟的总经理,也是拥有18年无线行业工作经验的行家里手。在Wi—Fi联盟工作之前,Frank曾担任Mobilian公司的营销和产品管理副总裁。他创建了公司的营销和销售组织,成功地使Mobilian成为多标准无线芯片组领域的早期领先厂商,并推出了世再上第一个能够同时运行Wi—Fi和蓝牙技术的芯片组。进入Mobilian之前,Frank是戴尔计算机公司的高级经理,在此期间,他推出了多种市场领先的无线、家庭网络和宽带产品,包括戴尔公司在1999年推出的业界第一个Wi—Fi产品。Frank进入戴尔公司之前在摩托罗拉工作了11年,担任过多种职务,在蜂窝和陆地移动无线电产品的销售和营销方面承担了越来越多的责任。 相似文献
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达丽星网络首席技术官Marwan Jabri在2006年11月15—16日召开的3G在中国2006全球峰会上发表了精彩演讲,与众多业界人士分享了达丽星网络公司精彩的视频服务理念。Marwan Jabri先生认为,“3G视频电话不是单一的杀手级应用,而是各种超值服务的集成,帮助营造出真正的杀手级应用。许多应用正在部署使用中,更多的正在准备中,包括人对人、人对机器、机器对人。达丽星多媒体网关DTG2000帮助实现3G杀手级视频环境。” 相似文献
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Diarmid Massey先生自1984年以来一直服务于国际电信行业的业务提供商和设备供应商。1995年,他从新西兰转向新加坡发展,成为Atlas电信公司的总经理。他还曾任职于BT和新西兰电信。1998年7月,Massey先生进入ITXC公司,主要负责ITXC在亚太区的发展。2004年4月,Massey先生加盟NexTone通信公司,担任亚太区董事总经理,目前他正致力于务实NexTone的客户基础和拓展NexTone在亚太的客户资源。[编者按] 相似文献
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近日,英国ARM公司宣布:中芯国际(SMIC)已获ARM922T微控制器内核和EmbeddedTraceMacrocell(ETM9)片上调试外设授权。ARM922T内核是中芯国际从ARM获得的第二个微处理器内核授权,本次合作展现了这家总部设于上海的代工厂发展ARM体系结构的决心和ARM支持中国半导体业的决心。ARM公司是16/32位嵌入式RISC微处理器技术方案供应商。中芯国际是国内的半导体代工厂。ARM继续与中芯国际进行合作@韩昊 相似文献
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爱立信移动平台有限公司总裁桑迪(Sandeep Chennakeshu)博士在移动电话行业的研发领域成绩斐然。在过去的19年中,他一直从事该领域的工作。1996年,桑迪博士荣获了爱立信年度发明家奖,还在全球拥有170项专利。他于1994年加盟爱立信,先后担任了诸多高级技术与管理职务:他所从事的领域包括:TDMA、GSM、CDMA、PDC、WCDMA、蓝牙以及卫星技术。 相似文献