高铬白口铸铁的研究和应用

介绍了高铬白口铁的研究，生产工艺和应用情况；并对高铬白口铸铁的研究方向提出了看法。     

数控龙门铣床主传动系统设计分析

主传动系统是铣床工作中不可或缺的一部分,其设计关乎数控龙门铣床的正常运行。基于此,论述了数控龙门铣床主传动系统设计,希望可给相关的研究者提供一定的参考依据。     

超薄氮氧化硅(Sio_xN_y)栅NMOSFET中GIDL效应的研究

MOSFET栅介质层厚度的减薄使栅致漏极的泄漏（GIDL）电流指数增强，本文报道N2O中退火SiO2（两步法）生成超薄（5．5nm）氮氧化硅（SiOxNy）栅NMOSFET中的GIDL效应，包括器件尺寸、偏置电压和热载流子效应的影响．发现GIDL在一定的偏置下成为主要的泄漏机制，且陷阱电荷和界面态对其具有显著的调制作用．二维器件模拟结果指出，与SiO2栅NMOSFET相比，LDD掺杂结构使SiOxNy栅NMOSFET的GIDL进一步增强．     

硼钛低合金铸铁的试验研究

本文研究了硼钛对灰铸铁机械性能和耐磨性能的影响。实验发现：灰铸铁中加入适量的硼钛合金后．既可提高耐磨性能，又可提高强度指标。     

精密天平横梁灵敏度的确定

用来测定物体质量(或重量)的称量仪器,无论是机械天平或电子天平,都是用杠杆来传递平衡力矩,该杠杆是围绕某一支点为轴线摆动一定自由度的摆动体,而两边的悬挂物体则围绕其边轴线摆动。为使称量仪器具有一定的计量性能,作为摆动体的天平横梁需达到一定的灵敏性要求,天平横梁的     

BLF玻化微珠保温砂浆专用胶粉的应用

BLF玻化微珠保温砂浆专用胶粉由纤维素醚、可再分散乳胶粉和高效引气剂等添加剂复合而成,可在保温砂浆体内引入大量微小、坚固、相互独立的气泡.介绍BLF玻化微珠保温砂浆专用胶粉的使用方法、使用BLF玻化微珠专用胶粉配制的玻化微珠保温砂浆的性能以及影响玻化微珠保温砂浆性能的主要因素,这些因素包括水泥、粉煤灰等胶凝材料,无机轻集料种类以及搅拌速度等.     

多元磷青铜合金的冷加工硬化及再结晶温度

对多元磷青铜合金进行不同程度的冷变形,绘制出合金的加工硬化曲线。通过对不同温度退火后试样的抗拉强度、硬度、伸长率及导电率进行测试和组织观察,确定合金的再结晶温度。结果表明,经冷塑形变形后,Cu-Sn-P-Fe-Ni合金呈现出典型的加工硬化特性。随着加工率的增加,合金的抗拉强度呈先增大后趋于稳定的趋势,而断后伸长率和电导率呈相反变化规律。在相同的退火时间下,随着退火温度的增加,Cu-Sn-P-Fe-Ni合金的强度呈先缓慢减小,再剧减,最后趋于稳定的变化规律;为节约效能缩短时间,确定Cu-Sn-P-Fe-Ni合金经80%变形后的再结晶退火制度为440 ℃×5 h。     

络合铜废水处理技术

介绍了现有的络合铜废水处理技术,指出了提高络合铜废水治理技术水平的研究思路.螯合法技术优势明显,前景看好.     

移动床生物膜反应器的启动及影响因素的研究

采用配制模拟废水进水,研究移动床生物膜反应器(MBBR)的启动挂膜,结果表明,在悬浮填料填充率为40%,pH为6.3～7.6,温度为20～30℃,m(C)/m(N)/m(P)=100:5:1的条件下,ρ(DO)=3 mg/L,HRT=6 h时挂膜速度快,COD、NH3-N去除效率可达到90%。当ρ(DO)=1.5 mg/L时前5天COD去除率略高于ρ(DO)=3 mg/L时,此后COD、NH3-N去除率均稳定在80%左右,ρ(DO)=5mg/L时紊动剧烈,不利于挂膜;HRT=6h和HRT=8h时COD、NH3-N去除率比较接近,且远高于HRT=4 h和HRT=12 h时。在试验范围内,COD、NH3-N处理效率均随着DO、HRT值增大而增大,而后随着增大反而降低,可知DO、HRT过高或过低均不利于启动运行。在HRT=6 h,ρ(DO)=3 mg/L的条件下稳定运行时,COD、NH3-N、TN、TP的去除率均值分别为:89.5%、94%、54.76%、56.1%。     

好氧颗粒污泥和膜分离耦合工艺的应用

采用好氧颗粒污泥(AGS)和超滤(UF)耦合工艺对城市污水进行处理,确定膜污染机制和水再生产利用。通过超滤杯快速模拟实验,探究不同膜、搅拌速度和压强等因素对污水处理效果的影响。结果表明,UP030膜在转速为500 r/min和TMP为0.3 MPa的条件下,AGS反应器和UF对COD(去除率51.33%和90.48%)和营养物(53.63%和88.86%的TN,49.8%和94.16%的TP)的去除效率较高,并且好氧颗粒污泥和UF耦合工艺可以实现高污染物去除和良好的回用水质量。而AGS拥有厌氧、缺氧和好氧的内部结构,可以同时硝化和脱氮,并且丰富的生物群落也有利于污染物的去除,而较大的孔径和成熟的结构也有利于减少污染物的沉积。通过控制AGS在膜上的沉积,剪切力降低了膜污染阻力,以及提高了膜清洗效率。