最新手机解锁指令

1.VK300、308、310、520;INNO90指令:不用插卡开机,输入指令“4268#”(要长按住“*”)则可显示密码。看到密码后,再按“#”键输入看到的密码按确定。2.VK520清除:*27#。3.VK610、VK660、易美810、910、960解锁指令:*#987*00#。4.解决易托889、吉事达889sim卡错误、内存错误“*#2211222”。5.金色年华E708、E738及很多主板一样的托普、数源、南方高科等型号手机的解锁指令“*2012006*737381#”重开机就可以了。6.SKY芯片组解锁指令:*#19740829软件故障引起的大屏背景灯不亮也可以使用此指令修复,比如贴牌的托普Q82。7.东信系列手机通…     

最新手机解锁指令

1、VK300、308、310、520；INO90指令：不用插卡开机，输入指令“4268#”（要长按住“＊”）则可显示密码。看到密码后，于按“#”键输入看到的密码按确定。     

基于DSP的Si_3N_4陶瓷磨削力信号检验

采用数字信号处理 (DSP)方法对Si3 N4陶瓷的磨削力信号进行了检验 ,结果表明 :Si3 N4陶瓷的磨削力信号具有不同于金属及其它非金属材料的分布规律 ,是一种具有平稳性、各态历经性的周期振动信号 ,且在总体上不服从正态分布。     

以套密度为基点的住宅省地策略

引入套密度指标作为住宅省地控制的重要策略,阐述其控制性与描述性意义;通过建立套密度与容积率结合的"R&T"数学模型,明确此控制模式的适用范围、方法及意义;并比较净套密度与毛套密度的特点及其应用范围.     

微流体芯片中流体温度软测试技术研究

在微流体芯片的众多应用研究领域中,如微反应器、PCR扩增、微流体驱动和控制等,微流体芯片中的流体温度和热量控制是一个非常关键的因素,为此国内外学者在微流体芯片温度测试和热控制方面进行了大量的研究.不管采用何种加热方式,加热板或者是芯片本身,都不能代表微流体芯片中流体本身的温度.本文提出一种微流体芯片中流体温度软测试技术,核心是利用比较容易测量的辅助变量(流体周围的芯片温度)来推断不可测的流体温度变量.通过构造辅助变量与流体温度变量数学映射关系,实现对流体温度的在线估计.根据微流体芯片中微流体传热机理分析,建立了微流体温度软测试数学模型,并用模拟试验验证了模型的正确性.     

工程陶瓷磨削力信号的处理方法及程序设计

提出了采用数字信号处理理论和方法研究工程陶瓷等硬脆材料磨削力信号的观点 ,并采用面向对象的C++语言编制了实现该方法的分析程序     

生物3D打印——从形似到神似

系统回顾生物3D打印的提出背景,给出生物3D打印的研究范围,梳理生物3D打印的发展历程. 重点聚焦于回顾操纵细胞的生物3D打印研究,并结合课题组近年来的研究及思考,对生物3D打印的发展进行展望. 更好地结合临床需求,实现从组织结构的仿生制造过渡到功能化的再造是生物3D打印未来取得突破的关键.     

对我国绿色建筑评价体系的思考

简述了国外绿色建筑评价体系的基本概况以及发展历程，介绍了完善我国绿色建筑评价体系的建议，对推动全球绿色建筑的发展具有重要的意义。     

旅游开发中的博弈论

介绍了博弈论的基本内容 ,运用博弈论的基本原理来分析和认识旅游开发和周边地区经济发展之间存在的矛盾 ,提出了关于旅游开发的若干思考     

精密数控机床主轴系统多物理场耦合热态特性

在综合分析数控机床主轴系统的边界条件的基础上,建立三维多物理场耦合流场-温度-结构场的稳态和瞬态热态特性分析模型,采用有限元分析法（FEM）进行仿真模拟.该模型考虑主轴系统各零部件的实际尺寸、零部件不同面的不同放置情况、外界空气在不同流动情况与不同定性温度下对分析结果的影响,考虑主轴系统在外加非圆截面弯管冷却液影响下的温度场分析情况.以某精密数控双磨头磨床主轴系统为例进行分析与实验验证.结果表明,提出的主轴系统多物理场耦合热态特性分析的模型与方法可以快速、有效以及较准确地获得主轴系统的热态特性.