装配式结构钢塑复合板拟静力试验研究

对两种由镀铬C型钢做骨架、聚苯乙烯颗粒填充热塑压轧而成的钢塑复合板(其中A类板件规格为3 650mm×2 395mm×140mm(长×宽×厚),B类板件是在A类板件的内外侧表面增加厚度为10mm的硅酸钙板)进行了低周往复水平加载试验,分别研究其承载力、变形能力、滞回特性等方面性能。试验结果表明,两种板件均具备一定的侧向承载力,其中B类板件的水平极限承载力更高;两者变形性能均较好,两种板件均展现了良好的耗能能力,能满足作为非承重垂直分隔构件的要求,符合抗震设计的延性要求。试验结果可为装配式结构墙体在设计和施工方面提供参考。     

苯并噁嗪树脂在无卤低介电覆铜板中的应用

利用DSC测试仪、GT测试仪和从阻抗材料分析仪，从反应性、热学性和介电性能方面对覆铜板行业常见的3种苯并噁嗪树脂展开实验研究。结果表明：二氨基二苯甲烷苯并噁嗪（MDA-BOZ）的自聚反应起始温度为167.15℃，其反应活性最高；双酚A型苯并噁嗪树脂（BPA-BOZ）的反应活性最低且在固化物玻璃化转变温度和介电损耗方面的表现不如二胺型苯并噁嗪，并从分子结构层面分析了性能差异。在无卤低介电覆铜板配方中对3种苯并噁嗪树脂进行应用考察，评估了3种苯并噁嗪树脂在板材的剥离强度、热学性、热膨胀性和介电性能方面的表现。结果表明：在10%的添加量下，3种苯并噁嗪树脂可明显降低配方的介电损耗并提高玻璃化转变温度，BPA-BOZ体系的玻璃化转变温度仅为172.53℃，介电损耗为0.008 2，综合表现最差。该研究可为无卤低介电覆铜板开发提供参考。     

刚体弹簧元法在钢筋混凝土构件动力分析中的应用

为分析钢筋混凝土结构在动力作用下的性能,采用刚体弹簧元法将结构离散为多段刚体,刚体间的变形通过块体间的弹簧变形来体现。弹簧元模型与实际结构之间满足刚度、荷载和强度三个方面的等效准则,实现非连续介质力学模型模拟连续介质模型,为钢筋混凝土的力学性能计算提供了一种有效的分析方法。     

对扣式复合墙体抗侧移性能研究

提出一种在新型冷弯薄壁型钢骨架内部采取热塑压轧的方式填满聚苯乙烯板、在骨架外部挂纤维增强硅酸钙板面层的新型对扣式复合墙体。通过对1块无硅酸钙板和3块有硅酸钙板的4块墙体进行足尺试验,研究其水平承载力和破坏方式。结果表明,复合墙体在有硅酸钙板的情况下,整体稳定性和刚度都有很大程度提升;在高度或宽度一定的前提下,随着高宽比的增大,复合墙体水平承载力呈不断减小趋势。     

Cu修饰的多孔碳材料高效电化学还原CO2为CO

将二氧化碳电化学还原为一氧化碳是一种实现碳循环和利用的有效途径。为了利用大量过剩的二氧化碳资源，本文制备了一种简单合成的电催化剂，以生物质壳聚糖为前体制备了含氮多孔碳基底，嵌入均匀分布的非贵金属铜纳米颗粒进行修饰，通过调节铜的负载量，达到充分利用铜金属的活性，从而在电化学二氧化碳还原过程中实现了优异的一氧化碳法拉第效率和选择性。在-0.6V vs. RHE时下，一氧化碳的最大法拉第效率（FE）为78%，并且没有其他有效产物的生成，从而一氧化碳的选择性达到了100%，电流密度为1.9mA/cm²。并且在0.1mol/L KHCO₃水溶液中连续电解13h以上，一氧化碳的法拉第效率和选择性基本保持不变，制备的电极材料具有优异的稳定性。