注射液中微粒大小的非接触式测定

研究非接触式杂质颗粒的测量,解决常规注射药品中微粒杂质的抽样问题,并进行客观的品定。系统采用CCD相机成像技术,基于运动物体的检测以及嵌入式系统的结合,并采用VC++作为编程主平台,经过多次试验,对于40μm和60μm的国标粒子检测结果一致性比较好,解决了人肉眼长时间观察显微图像因疲劳容易造成的主观判断失误。     

基于 DEM 的颗粒级配对粗颗粒土三轴试验影响分析

通过建立DEM离散元模型,分析不同颗粒组成的土颗粒三轴试验中的应力应变及强度特性。为充分描绘不同颗粒级配对应力应变特性的影响,在采用传统应力应变曲线基础上,对颗粒三轴试验中颗粒位移场的变化进行了分析。结果表明,随着围压的增加,颗粒位移场变得均匀,粗粒土更容易发生体缩变形,向更密实的挤压状态转变,强度增高。曲率系数与不均匀系数对土的强度及变形性能影响较大,在级配曲线连续的条件下,有效粒径与中值粒径或限制粒径相差较大时,粗骨料之间接触形成骨架结构,其内摩擦角增大,强度及抗变形性能提高。     

烟气脱硫灰对水泥凝结时间的影响

研究了亚硫酸钙含量较多的脱硫灰对C_3A和C_4AF含量不同的水泥熟料凝结时间的影响。研究结果表明:亚硫酸钙对C_4AF有缓凝作用,而对C_3A基本不具缓凝作用;对于中间相含量较多、C_3A含量较高,自身凝结时间短的熟料,在水泥中SO_3≤3.5%的条件下,亚硫酸钙不起缓凝作用;对于中间相含量较少、C_3A含量较低而C_4AF含量较高、自身凝结时间较长的熟料,亚硫酸钙有缓凝作用,但终凝时间比掺二水硫酸钙延长;含亚硫酸钙、碳酸钙、粉煤灰和氢氧化钙的脱硫灰与等量的亚硫酸钙对不同种类熟料的水泥凝结时间的影响类同,脱硫灰中所含的亚硫酸钙对水泥凝结时间影响起主要作用。     

塑料封装集成电路分层浅析及改善研究

当环境温度、湿度发生变化时,塑料封装集成电路内部的不同物质界面会产生分层,分层导致电路回路的开路或间歇性接触不良,极大地影响IC的功能和使用寿命。封装主要材料BOM(如芯片/框架/装片胶/塑封料环氧树脂)是确定IC MSL等级和分层水平的基础,封装制程的工艺设计、组装过程的控制方法、产品防范外力破坏及热电应力防护都是影响分层的因素,BOM组合需要考虑加强材料间的粘结强度及接近的热膨胀系数、设计芯片PO层减少电路表面凹凸落差、框架沟槽凸台设计、制造过程防污染/防氧化控制等,都是改善IC产品内部分层的有效思路。DOE对比试验有助于从复杂的产品制造过程中发现分层产生的根源。     

矿物键合材料研究进展

综述了矿物键合材料的起源以及其发展,指出在发展及应用过程中存在的问题,介绍了该领域中最新研制的铝硅磷质矿物键合材料,指出该新材料在耐高温、抗菌、废弃物固封等领域的广阔应用前景。     

框架载片台打凹深度对塑封针孔的影响

圆片制造技术的不断提升有效缓解了单位芯片的成本压力,同样功能的芯片尺寸越来越小,封装工艺也迫切面临提升的要求,尤其是小芯片极易在塑封工序产生背面针孔等方面的问题,这对塑封工艺提出了新的挑战。文中针对小芯片在塑封工艺中产生针孔的原理进行了深入分析,重点通过一系列试验改善针孔发生的比例,其中框架载片台打凹深度对针孔发生有重...     

建筑陶瓷的发展趋势

本文分析了建筑陶瓷固有的美观、耐用等特点,特别是新一代建筑陶瓷所衍生出来的新特点,以及这些特点在发展中所遇到的困难及解决办法。在分析的基础上,指出了其发展趋势。     

放电室防火报警系统的设计

介绍了放电室防火报警系统的设计要求，电路组成及工作原理，该系统用气敏元件作火警的传感器，用NE555集成块处理火警信号，当放电室有火警时，系统立即发出声光报警，并切断放电室的电源，5年多使用结果表明，该系统安全可靠。     

某水库边坡变形体特征分析及处理方案研究

水库工程开工后的第10个月,大坝左岸山体出现大范围变形体,且变形体在不断地蠕滑变形中,严重威胁着水库大坝的安全和下方道路通行。根据调查结果,左岸变形体平均长约140m,平均宽度约110m,面积约1.5×104m2。变形体分为上部变形区和下部变形区,上部变形区坡体的自重构成了左岸边坡变形的主要下滑力,下部变形区受上部变形区的推挤作用,以挤压变形为主。综合分析,变形体处置方案采用预应力锚索+框格梁加固处置方案。