缝隙封装天线近场特性的仿真研究

主要针对一种弯曲迂回缝隙封装天线的近场特性进行研究。集成的缝隙天线在封装腔中的辐射电场分布可以通过HFSS仿真得到。采用在封装内设置均匀孔栅的方法,抑制这种辐射电场。在设置孔栅结构以后,不仅减小了集成天线对腔内器件的电磁干扰,而且提高了天线的辐射效率。仿真结果表明,弯曲缝隙天线有很好的性能,封装腔内的电场强度下降了10 dB,同时使得天线的增益增加了1.5 dB。     

电磁带隙结构的微带天线设计

本文设计了一种应用于无线局域网的电磁带隙结构(EBG)的微带天线。通过在微带贴片天线的辐射单元周围加载蘑菇型EBG结构,使得天线的带宽、增益性能得到了显著改善。仿真结果表明,与普通贴片天线相比,加载EBG结构时天线带宽增加了6%,主辐射方向上增益增大了1.98dB。