7050铝合金的表面增压喷丸纳米化

在普通喷丸设备上加增压罐,采用增压喷丸方法对7050铝合金表面进行喷丸处理;用X射线衍射仪、光学显微镜、透射电镜、选区电子衍射仪等对合金表层结构进行了观察与分析,并用显微硬度计测试了表层的硬度。结果表明:经增压喷丸处理后7050铝合金表层的衍射峰明显宽化,随着处理时间的增加,塑性变形层厚度增加,表层晶粒细化至纳米级,平均晶粒尺寸约为40 nm;纳米化后的合金表层硬度比心部硬度提高了1.5倍,其原因可归结为细晶强化及加工硬化。     

CuCrZr/Cu层状异质结构材料的制备及性能研究

铜及铜合金由于其优良的导电性,被广泛应用于电子、电气、工业制造等领域中,但是铜合金强度的提高往往伴随着电导率的下降。异质结构材料的强度通常大于利用混合规律计算出来的理论强度,通过调控这种额外的强化有望制备出具有优良强度和电导率的铜合金。以纯铜片和铜铬锆合金片为原料,通过扩散焊接、轧制和热处理制备了由铜铬锆层和粗晶铜层组成的层状异质结构材料,并且系统地研究了不同轧制量下CuCrZr/Cu层状异质结构材料的力学和导电性能。研究结果表明：CuCrZr/Cu层状异质结构材料的实际强度大于利用混合规律计算的强度,在轧制量为92%时抗拉强度为532 MPa、电导率为80% IACS、额外强化达到最大值45 MPa,额外强化随着轧制量的进一步增大反而减小。表明,通过调节界面影响区可以提高额外强化的大小,获得具有优良强度和电导率的铜合金。     

基于ANSYS的塑料模具钢激光相变硬化数值模拟

采用有限单元法对激光相变硬化三维瞬态温度场进行数值模拟,利用ANSYS的APDL语言编写了温度场计算程序,分别计算了一定工艺条件下SM45钢和3Cr2MnNiMo钢激光相变硬化处理过程的三维瞬态温度场并预测了激光相变硬化层的厚度。分析中还分别考虑了不动热源和移动热源的情况,并把在两种情况下得到的硬化层作了比较。     

718塑料模具钢激光相变强化过程中热应力的计算机模拟

采用YAG固体激光器对718塑料模具钢进行表面相变强化处理,应用ANSYS有限元分析软件,对718钢在激光照射条件下由温度场产生的应力场进行了瞬态分析.计算得到了瞬态加载条件下产生的温度分布和应力分布.结果表明,当激光参数恒定时,表面移动热源在工件内部沿移动方向所产生的热影响不随位置的变化而变化.扫描时光斑内部出现压应力,沿扫描方向应力最为突出;在光斑外部,随着距离增加,压应力不断减小,拉应力不断增加.     

7050铝合金表面纳米晶层的热稳定性研究

在普通喷丸设备上增加增压罐,采用增压喷丸方法在7050铝合金表面制备出平均直径约为30 nm的纳米晶层。通过差示扫描量热法研究了纳米晶层的热流量随温度的变化,利用K issinger方程计算得到7050铝合金经表面纳米化后其晶粒长大激活能比未处理样品高26.6 kJ/mo。lX射线衍射分析结果表明随着退火温度的升高,B ragg峰宽化明显减少,Scherrer-W ilson公式估算得到的晶粒尺寸在180~220℃明显增大。同时,显微硬度测试结果表明在此温度区间硬度相应迅速下降。因此,认为7050铝合金表面纳米晶层的热稳定温度在200℃以下。     

45钢表面增压喷丸纳米化及其耐磨性研究

采用增压喷丸方式对45钢进行表面处理,在材料表面制得纳米结构表层,利用SEM、TEM、XRD等方法对纳米结构表层进行了观察与分析,采用盘一销式摩擦磨损试验机研究了纳米化前后表面的磨损性能.结果表明:增压喷丸使45刚表面发生严重的塑性变形,变形厚度约30μm,表层纳米晶尺寸约65nm,硬度比基体提高2倍:在低载油润滑条件下45钢表面纳米化后表现出优异的耐磨性能.     

有机硅电解液添加剂对锂二次电池负极表面的改性研究

锂二次电池中电极与电解液之间的相容性对电池的电化学性能有重要影响,利用表面改性剂可以改善电极与电解液之间的相容性和界面性能,提高电池的性能。本文总结和归纳了有机硅表面改性剂对锂二次电池负极（锂金属、石墨和硅负极）改性的研究进展,展望了有机硅表面改性剂在锂二次电池中的应用前景。     

异质结构铜铬锆合金的摩擦磨损性能

以纯铜粉和铜铬锆合金粉为原料，通过热压烧结法制备了由铜铬锆超细晶和铜粗晶组成的异质结构铜合金，研究了其在干摩擦条件下的摩擦磨损行为。结果表明，与均质结构铜合金相比，异质结构铜合金具有更稳定的摩擦因数、更好的耐磨性和更高的导电性能。性能的提高源于其独特的异质结构。     

电沉积制备梯度纳米结构铜镀层及其摩擦学行为

先通过测量铜电沉积的阴极极化曲线得到电镀铜的适宜电流密度，再在不同电流密度下电沉积不同时间，得到总厚度为40μm的梯度纳米结构(GNS)铜镀层。通过循环摩擦磨损试验研究了GNS铜镀层在室温干摩擦条件下的摩擦磨损行为。结果表明，GNS铜镀层呈现两个不同的摩擦磨损阶段。在第一稳态阶段，铜镀层亚表层结构稳定，为形成完整的Cu₂O薄膜提供了保障，磨损机制以氧化磨损为主，摩擦因数约为0.20，磨损率为2.53×10^-6 mm³/(N·m)；在第二稳态阶段，铜镀层表面的亚表层结构变得粗大并产生裂纹，Cu₂O薄膜发生脱落和破损，磨损机制转变为疲劳磨损，摩擦因数和磨损率都增大。