金属基复合材料在微波封装领域的研究进展

电子信息技术的发展对封装材料的性能提出了苛刻的要求。金属基复合材料具有轻质、高导热、低膨胀等优异的热物性能,是一种理想的电子封装材料。电子封装用金属基复合材料增强体含量高,因而研制困难,工程应用的技术难度大。文中综述了国内外电子封装用金属基复合材料的性能及研究现状,指出了当前复合材料在应用中的主要问题,并针对这些问题给出了建议。     

搅拌摩擦焊在液冷流道制造中的应用

功放组件热设计是雷达固体发射机的重要指标,液冷冷板是功放组件冷却的一种主要方式,其焊接质量直接影响发射机的可靠性.为了提高功放组件焊接质量,提出了选择5A06铝合金材料,采用搅拌摩擦焊成型液冷流道,分析了液冷流道结构工艺性设计,给出了影响焊接质量的关键尺寸及精度要求,并详细阐述了搅拌摩擦焊的关键工艺:侧隙控制、拐角焊接进给速度控制及焊缝质量检验.某功放组件采用搅拌摩擦焊成功成型了液冷流道,且功放组件使用状况良好.     

基于SPC的汽车主锥轴承压装力研究

通过对主锥轴承进行力学分析,确定了轴承压装力对主锥预紧力影响,利用统计过程控制(SPC)对轴承压装力进行监控,从而将轴承压装力波动控制在合适的范围内,有效地提高了主锥的装配质量.     

平面阵精度统计误差分析研究

平面阵精度直接影响天线的电讯特性,为了分析制造过程中的阵面误差,指导工人操作,提高大型平面阵精度,提出平面阵精度统计误差分析方法,推导出各公差带测量点数计算公式,绘制"公差带-统计数"评判图,并运用Excel函数实现了平面阵精度统计误差计算.某大型平面阵制造过程中,运用统计误差,解决了阵面精度分析和调整难题,测试结果表明,天线各项电讯特性均满足设计要求.     

基于线性回归的轴承预紧技术研究

通过对某轴承总成进行力学分析,确定了轴承预紧力矩关于螺母拧紧力矩的线性回归方程,提出了基于线性回归的轴承预紧技术,从而有效地提高了雷达轴承的装配质量。     

钛合金铣削仿真分析及实验研究

由于良好的综合性能,钛合金被广泛应用,但钛合金加工性能差,刀具易磨损。为了提高钛合金铣削刀具寿命,设计正交实验,运用AdvantEdge FEM软件对TA15钛合金进行了三维铣削仿真,分析了切削温度与铣削参数之间的关系。基于铣削参数-温度图,并结合切屑云图,给出了优化后的铣削参数。铣削实验表明,仿真分析可以优化铣削参数...