焊接空洞对功率器件可靠性的影响与调控

焊接空洞会导致功率器件在使用过程中结温上升,应力增大,从而降低整个器件的可靠性与寿命。不同大小、不同位置的空洞所产生的影响有所不同。通过Ansys仿真计算了不同大小的空洞处于不同位置时结温与应力的值,建立了结温/应力与空洞大小、位置的三维关系图,对评估现有工艺在空洞调控方面的好坏以及如何降低空洞对结温、应力的影响具有指导意义。结果表明,空洞的孔径越大,位置处于焊料层中心或边缘位置时,对器件的影响越大。     

LED封装车间智能制造新模式探讨

智能制造使LED封装企业在生产过程中实现自动化、精益化、数字化和可视化的智能管理,并与上层信息管理系统集成,构建基于设备管控、物料流转、质量追溯于一体的柔性制造模式,从而增强综合竞争力。本文阐述了LED封装车间的目前现状,分析了LED封装智能制造车间新模式,并对比国内外智能制造发展情况,总结了存在的问题,并提出了未来发展方向。     

旋转压缩机轴承端面变形的有限元分析

旋转压缩机一般是轴向排气,其排气口设置在轴承端面上。排气孔口的厚度影响到旋转压缩机的余隙容积,进而影响到压缩机的性能,其轴向变形又影响到活塞的轴向间隙。介绍了使用有限元软件分析旋转式压缩机轴承端面排气孔口区域变形与应力的方法,此方法与所提供的分析算例结果可为旋转式压缩机的设计与改进提供参考。     

键合机真空吸料机构的设计与开发

在分析现有LED键合机拾取料片优缺点的基础上,从提高拾取料片自动化和稳定程度出发,利用真空吸取、多角度转动换料及传感器定位等方式,研究开发了一种新型真空吸料机构,实现了一次容纳充足料片、平稳吸取料片和全过程智能识别料片状态的功能,并成功地应用于整机设备开发之中,满足了整机功能和性能的要求.