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以长沙地铁4号线某区间隧道近距离下穿箱涵为工程背景,通过FLAC3D数值模拟,预测盾构下穿箱涵的施工风险,并制订了预埋袖阀管和二次注浆的应急预案措施。在盾构下穿箱涵的施工过程中,通过掘进参数控制和施工过程控制,成功地保证了沉降的稳定,对类似盾构下穿箱涵施工的工程有一定的借鉴意义。  相似文献   
2.
针对目前大多数化学机械抛光(CMP)材料去除模型没有考虑到氧化薄膜作用的现象,提出一种考虑氧化后的芯片与磨粒之间的接触模型,该模型的建立基于接触力学理论和接触微凸体由弹性变形向弹塑性变形及最终向完全塑性变形的转化过程,并将该模型与传统的塑性去除模型进行了对比分析。结果表明:低压CMP精抛过程中,磨粒在外载荷的作用与氧化后的芯片表面发生接触去除,且随着工作载荷的增大,芯片表面的压痕深度、卸载回弹量、最大应力和材料去除量也随之增大;当载荷为1200-4250n N时,芯片弹塑性接触去除率小于传统理想塑性接触去除率;当载荷约为1650n N时,相对误差达到最大值28%。因此,氧化后的芯片与磨粒并非简单的塑性去除,考虑氧化后的芯片去除将更有利于后续精确地统计实际CMP去除率,为进一步优化CMP工艺提供一定的理论基础。  相似文献   
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