不确定业务量矩阵下鲁棒路由算法研究*

在研究不确定业务量矩阵下的鲁棒路由时,为了能够保证网络的绝对性能(如最大链路使用率不大于某一门限值),提出算法TSSA按照ISPs给定的链路使用率门限值r把业务量矩阵的变化范围D划分成K部分,对其中的K-1部分可以分别求出一套满足最大链路使用率不大于r的最佳路由方案。仿真结果显示,与使用针对单个TM求出的最佳路由方案对D进行分割相比,TSSA可以把D分割成更少的子集合。     

在线监测基站控制软件的中文化研究

多仪表的现场统一控制是基站控制软件的一个重要功能,因此,需要实现一个友好的统一控制的图形界面,并能与系统进行中文信息交互.文章主要针对基站控制软件采用的Qtopia4图形系统,研究了它的中文显示和输入技术.在分析Qtopia4的插件技术的基础上,阐述了输入法的实现原理,并实现了一种中文拼音输入法.     

基于遗传算法优化神经网络的镁合金化学机械抛光材料去除模型与仿真

镁合金化学机械抛光(CMP)的材料去除与其工艺参数具有高度非线性的特点,难以采用精确的数学模型来描述。以遗传算法(GA)优化神经网络(NN)建模为基础,利用正交试验设计获取镁合金CMP材料去除样本数据和测试数据,建立镁合金CMP材料去除模型。该模型以抛光压力、抛光盘转速、抛光液流量和抛光时间为输入参数,以材料去除速率为输出目标。结果表明：GA NN协同模型能够构建镁合金CMP工艺参数与材料去除速率的基本关系;其拟合度波动范围为93.22%~97.97%,大大高于NN模型的拟合度波动范围71.56%~93.56%,因而具有更优的预测能力,基本满足工程实际的需求。     

压裂返排液处理精密固体给料装置研制

为了保证压裂返排液处理过程中固体药剂连续、精确、自动添加,建立了精密固体给料装置的数学模型。通过计算确定了自动加料装置的技术参数,设计了在线监测装置与精确计量装置,实现了实时自动精确添加。通过调试实验和现场应用验证了压裂返排液处理精密固体给料装置的技术指标的正确性。     

浅谈高速铁路路基爆破施工技术

文章介绍了高速铁路路基土石方爆破施工技术，并结合贵广铁路路基爆破施工着重介绍了采用爆破方法的必要性和重要性、路基爆破工艺、方法、爆破参数的设计，最后阐述了选用爆破方法的基本原则。     

试论电力系统安全稳定控制

随着各地电网网架的复杂化日益的加重．各地区用电负荷量目益的增加，提高电力系统的抗扰动的能力就显得尤为重要。随着20世纪电网安全与稳定理论的提出，诸多地区积极响应，在电网的建设中加入了安全稳定控制装置的采购，使得电网的安全稳定运行的能力比原先有了重大的提高。本文对安全稳定控制系统进行了简单的介绍，并结合了惠州本地的一套安全稳定控制系统进行了分析；     

新概念电热烹饪锅的新发展——力传感控温式电热锅

新概念电热烹饪锅经几年实验改进,表明压力控制式的控温方式优于目前电热压力锅所采用的排汽限压和磁钢控温方式。实现了无沸腾最佳温度烹饪,将烹饪温度的调控范围扩展为从室温200℃,刷新了蒸煮类电热锅的能耗指标,提高了使用的安全性,把锅体容积利用率提高到100％,并为多品种家用电热炊具的研制,开辟了新途径。新概念电热烹饪锅已有的几个品种,都是将压力传感器设在锅盖的近手柄处,与手柄设计成统一整     

平均电流密度对脉冲镀镍钨合金微观形貌和性能的影响

在硫酸镍15 g/L,钨酸钠30 g/L,柠檬酸35 g/L,烷基有机添加剂1.5 g/L,pH为7,温度65℃的条件下,研究了平均电流密度对脉冲镀镍钨合金镀层的外观、结合力、显微硬度、沉积速率,镀层中钨含量及表面微观形貌的影响.结果发现,随着平均电流密度的增大,镀层中钨含量增加,镀层硬度先增大而后趋于恒值.过高和过低的平均电流密度都会引起镀层缺陷,最佳的平均电流密度为5～8A/dm2.     

一种利用耦合阻抗改善天线阵列匹配的方法

提出一种利用无源辐射贴片寄生阵与阵列单元之间互耦效应Smnqp(第mn个天线单元与第qp个无源贴片之间的耦合系数),改善天线阵驻波特性的方法.分析Smnqp与天线阵单元之间耦合系数Smn(m≠n),增益,回波损耗Smn(m=n)的关系,可以得出适当的Smnqp可以降低天线驻波,而根据文献(10)的描述,在天线增益不变的情况下,Smn(m≠n)应该增大.实际应用中,可以通过修改贴片尺寸改变Smnqp.如果合理应用,可以优化天线性能.基于上述理论,设计3×3矩阵并对HFSS仿真结果进行分析,得出Smnqp对天线回波损耗,增益,等各种性能的影响.     

平均电流密度对脉冲镀镍钨合金微观形貌和性能的影响

在硫酸镍15g/L,钨酸钠30g/L,柠檬酸35g/L,烷基有机添加剂1.5g/L,pH为7,温度65°C的条件下,研究了平均电流密度对脉冲镀镍钨合金镀层的外观、结合力、显微硬度、沉积速率、镀层中钨含量及表面微观形貌的影响。结果发现,随着平均电流密度的增大,镀层中钨含量增加,镀层硬度先增大而后趋于恒值。过高和过低的平均电流密度都会引起镀层缺陷,最佳的平均电流密度为5～8A/dm2。