长春市地铁热环境现状调查研究

随着人们对环境要求的提高,地铁环境热舒适成为人们关注的重要话题.本文以长春地铁1号线和2号线为研究对象,对地铁内的热环境进行现场实测,并对参与实测的受试者进行实时问卷调查.基于实测数据和问卷调查结果的统计分析,获得长春市地铁站内夏季与冬季的热环境状况和地铁乘客的热感受状态,给出了车厢内的热中性温度,为地铁热环境的设计及改善提供参考依据.     

Low temperature bonding of LD31 aluminum alloys by electric brush plating Ni and Cu coatings

0Introduction Amongavarietyofbondingtechnologies,vacuum brazinghasbeenwidelyadoptedasareliablemethodfor joiningaluminumcomponents[1],whereintheAl Sialloys systemisrecognizedasthemostpopularfillermetals[2,3]. Althoughasoundjointcanbeachievedforcertainalumi…     

集中供热管网热损失实测分析

集中供热管网热损失是影响供热质量,造成能源浪费的关键问题.笔者对长春市某集中供热管网系统的失水率和热损失率进行实测,分析了管网失水热损失较高的原因,结合实例计算了管网失水能耗损失和保温结构能耗损失的大小,并对结果进行分析.提出了热网达标措施,为集中供热系统管网节能运行管理奠定基础.     

获得多种波形点焊焊接电流的新方法——微型机在电阻焊过程控制上的应用

本文研究了一种采用微型计算机控制电阻点焊过程的新型控制装置。采用这种装置可以获得精确可靠的、各种波形的焊接电流,以适应各种材料的、不同厚度的电阻点焊。焊接电流可以在每个周波内任意调节,为实现电阻点焊质量监控创造了条件.     

SMT焊点形态对热应力分布影响的有限元分析

采用线性有限元方法研究了ＳＭＴ焊点形态与热应力之间的关系，得到了不同外观形状和元件－焊盘间隙的ＳＭＴ焊点在受交变热作用时焊点内部的热应力分布情况。结果表明，焊点内的应力集中受到这两个形态参数的影响并且存在着最佳的区间，这一结果对于ＳＭＴ－ＰＣＢ上的焊盘设计和优化以及进一步的钎焊工艺规范的制定都具指导意义。     

芯片互连超声键合技术连接机制探讨

超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一.对于超声键合过程焊点形成机理以及超声在键合过程中发挥的作用的正确理解是实现参数优化和获得可靠焊点的关键.综述了超声键合技术连接机理,归纳总结并探讨了四种键合机制,包括:摩擦生热键合理论、位错理论、滑动摩擦及变形理论和微滑移理论.     

BGA焊点的形态预测及可靠性优化设计

制定了BGA(球栅阵列)焊点的形态预测以及可靠性分析优化设计方案，对完全分布和四边分布的两种BGA元件，通过改变下焊盘的尺寸得到不同钎料量的焊点，并对其形态进行了预测，建立了可靠性分析的三维力学模型。采用有限元方法分析了元件和焊点在热循环条件下的应力应变分布特征，预测了不同种类和不同形态的BGA焊点的热疲劳寿命，由此给出了最佳的上下焊盘比例范围。     

基于广义强度模型的T型钢桁架节点断裂分析

利用通用软件ANSYS的二次开发功能,将静水应力型广义屈服模型编制成子程序模块。对直角角焊缝进行了基于广义强度模型的数值模拟,以建议的椭球面断裂准则为判据,提出了等效考虑焊接缺陷和残余应力的断裂因子CI的修正系数k。基于修正后的断裂因子CI,对T型钢桁架下弦一般节点进行断裂分析,得出了防止T型钢桁架节点脆断的细部构造。     

自支撑Ti/Al纳米多层膜激光诱发自蔓延行为

通过磁控溅射法并借助有机高分子牺牲层,制备了具有不同调制结构的自支撑Ti/Al(调制比为1)纳米多层膜.采用脉冲激光诱发了纳米多层膜的自蔓延反应,确定了临界诱发能量密度.利用高速摄影法表征了自蔓延速度,采用SEM和TEM观察了纳米多层膜结构,利用差热分析仪和XRD分析了反应过程及产物.结果表明,纳米多层膜激光诱发临界能量密度(6~17 J/cm2)高于烧蚀临界能量密度.调制周期或周期数较小的纳米多层膜激光诱发所需的能量密度较小且自蔓延速度较高.但当调制周期接近或小于层间原子互溶区厚度时,临界能量密度和自蔓延速度的变化则有相反趋势.对于一定厚度的纳米多层膜,具有大调制周期和小周期数的调制结构对应的放热量大.随激光脉冲持续时间的延长,Ti/Al纳米多层膜的激光临界诱发能量密度呈现递减趋势,但最终趋于稳定.激光诱发Ti/Al纳米多层膜自蔓延反应生成单一的TiAl金属间化合物.