U-Boot在S3C2410上的移植

在嵌入式系统的开发中,首先移植一个稳定且功能强大的Bootloader对后续软件的开发至关重要。本文将详细介绍U-Boot在S3C2410开发板上的移植与运行。     

电液伺服系统滑模PID同步控制研究

为研究对称式三辊卷板机上辊两侧液压缸的同步控制问题,在原有单缸位置控制试验台的基础上,搭建了同步控制试验台。首先分析了试验台结构并进行了数学建模,然后基于建立的模型结合指数趋近律,设计了对系统参数变化及外干扰具有不变性的滑模控制器,最后在试验台上进行了同步控制试验,并对比分析了PID同步控制方法和滑模PID同步控制方法对系统的影响。结果表明,滑模控制有效提高了PID控制的同步精度,使得两缸动态误差控制在3mm/180mm之内,最终的位置误差控制在0.4mm/180mm之内。     

光伏并网VSI鲁棒预测控制方法及稳定性分析

在光伏微电网控制系统中,延时和滤波电感量变化会影响系统响应速度、稳定性及并网电流畸变率。对此,提出一种功率前馈的鲁棒预测无差拍并网控制方法。通过引入功率前馈控制加快系统的响应速度。鲁棒预测无差拍控制方法被提出用于并网电流控制,以增强系统的鲁棒性,降低因控制延时和电感量偏差对并网电流造成的畸变。分析了带延迟环节的z域无差拍控制模型,并讨论了延时和电感量取值对系统稳定性的影响。给出了鲁棒预测无差拍控制的设计方法,并根据z域内的传递函数对其进行了稳定性分析,确定了控制参数的选取范围。仿真与实验结果证明了所提控制方法的有效性。     

表面组装印制板前期设计的优化

在影响表面贴装焊接质量因素中,表面组装印制板(SMB)的前期设计往往被设计人员所忽视,由此产生的问题通常在大批量生产过程中才会逐渐暴露出来.为此从SMC/SMD元器件、组装方式、印制板基材的选择和PCB板的工艺设计规则四个方面进行分析,将工艺要求在设计初期就融入到SMB的设计中去.针对生产中遇到的元器件替换、板材变形、贴片精度以及焊接缺陷等问题,在初期设计就给出了解决方法.同时就初期设计不合理造成的焊接质量缺陷进行讨论,分析了其产生的原因,并提出相应的对策.     

浅谈PLC微分指令的执行

本文以三菱FX2n系列PLC为例浅析了PLC微分信号的执行,其中包括微分上升沿输出指令PLS、微分下降沿输出指令PLF、微分上升沿检出指令LDP、微分下降沿检出指令LDF。阐述了微分应用指令PLS、PLF、LDP、LDF的执行状况及运行结果,深刻领悟微分指令的运行机理,优化用户程序。