加固计算机板卡振动分析与设计

传统意义下印制电路板的振动分析与设计主要是针对从电子元器件选型开展的,并不适用于商用计算机的加固技术.对商用计算机的板卡进行有效的加固设计,使其满足在振动环境下的使用要求,一直是计算机加固技术的重点.针对加固计算机板卡开展的振动分析表明,已有的加固技术并不能降低恶劣环境下板卡的振动位移,解决该问题必须采用全新的加固思路.商用计算机板卡的最新加固方案在理论分析方面和工程应用方面均表明是有效可行的,具有广泛的推广价值.     

机载装备紧固螺钉强度分析与设计改进

为了解决某机载装备内部滤波器模块的紧固螺钉在耐久随机振动过程中发生的断裂问题,对紧固螺钉开展了强度校核和应力仿真分析,给出了机载装备小尺寸螺钉在耐久随机振动中剪切应力和挤压应力的估算方法,并应用ANSYS Workbench仿真软件对紧固螺钉在振动过程中的受力情况进行了仿真分析。强度校核和仿真分析结果对比表明,螺钉承受的剪切应力和挤压应力均高于许用限值,在振动中存在断裂风险,与试验现象吻合。依据螺钉强度校核和仿真分析结果,在紧固螺钉的螺纹直径方面进行了设计改进。经整机试验验证,改进后的紧固螺钉可满足耐久随机振动试验的强度要求,改进措施有效,表明文中给出的强度校核和仿真分析方法具有一定可信度,可作为类似结构的设计参照。     

热管模组在机载ATR密闭机箱中的应用研究

某机载电子设备（ATR）密闭机箱内集成了多个中央处理器（Central Processing Unit, CPU）热源,单个CPU热源的热功耗达到了80 W。为了解決整机在高温环境下的散热问题,文中给出了一种基于热管模组的机箱散热结构。通过对热管模组的结构设计,在实现机箱密闭结构的基础上,将每个热源的热量快速传导至机箱两侧的风道内,提高了热源与外界热沉之间的导热效率。对热管模组中的热传导结构、肋片散热器的参数设置以及风机选型进行了理论分析计算,得出了热管模组具有导热效率高、热阻低的性能特点。借助ANSYS Icepak热仿真软件,对热管模组的散热性能进行了模拟仿真,并对仿真结果与设备在高温试验环境下CPU的温度测试结果进行了对比。对比结果表明,热仿真在设计阶段能够比较真实地反映热设计效果,热管模组的散热性能满足机箱的散热需求,解决了机箱内部多热源的散热问题。文中解决ATR密闭机箱多热源散热设计的有效方法对类似机箱的热设计具有参考价值。     

加固计算机热设计

加固计算机作为特殊电子产品,长期置于恶劣的环境条件下,高温工作特性成为制约其工作性能的重要因素.实践证明在项目开发的初期阶段制定合理的热设计方案成为解决高温散热问题的关键.借助有限元热分析软件,热设计工程师可以方便快速地分析散热问题,并进行优化设计.通过对加固计算机进行有限元热分析研究及热设计优化,可总结出电子设备热设计需重点关注的几个问题,案例分析证明这些规则具有一定的通用性.     

计算机运行全过程日志记录系统设计

针对当前国产特种计算机出现偶发故障难以及时归零处理的难题,创新性地提出计算机运行全过程日志记录相关技术。从软硬件两方面,设计实现了计算机运行全过程日志记录系统,解决了国产计算机从上电至操作系统启动完成这一阶段无日志记录的问题。最后进行试验验证,设计故障注入,验证了所设计的系统能够准确反映计算机运行全过程状态信息,表明该系统有助于故障定位、机理分析、故障复现、采取措施及验证,最终完成故障归零处理。     

提高电子产品机箱接缝电磁屏效的方法

电子产品机箱的接缝是引起电磁泄漏的一个重要原因,提高机箱接缝电磁屏效的传统方法历经多年的使用没有本质上的改变,而且在进行工程应用时,往往需在产品电磁兼容性与维修性间进行权衡。从电磁泄漏的原理角度出发,对机械接缝进行电磁兼容分析的前提下,提出了解决电子产品机箱电磁兼容性与维修性矛盾的一种新的方法,并对这种方案进行了理论分析。试验证明,采用这种方法能够达到现行电磁兼容标准的指标要求,同时也有效提高了产品的维修性。     

某国产化加固计算机主板抗振性分析与改进

文中针对某国产化加固计算机在振动试验后主板板载内存产生应力损伤的问题,应用仿真软件对机箱结构和主板安装结构进行了应变、应力分析,得出了机箱和主板在随机振动和冲击激励下的响应数值。针对主板的应变、应力分析结果,提出了理论校核方法。通过对比分析机箱和主板安装结构在不同约束条件下的仿真结果,根据仿真数值与理论限制之间的校核结论,结合主板安装结构形式,给出了针对性的改进措施。试验验证表明,改进后的结构形式对主板的刚性固定效果较好,解决了设备主板在振动试验后出现应力损伤的问题,提高了主板的抗振性能,可为类似设备的主板安装结构设计提供参考。