Au-Si非晶态合金的恒温相变

用电阻测定及X射线衍射法研究了共晶成分Au-Si合金快速凝固箔带在等温时效时的相变过程,提出了由非晶态至平衡态的四阶段转变顺序,分析了各亚稳相的结构和电子浓度特征,说明在等温时效过程中亦可生成Hume-Rothery电子化合物及尺寸因素化合物。     

用液态淬火一次成型法制造Au-3、1(wt)%Si共晶合金薄带

探索了液态淬火一次成型制造Au-3.1(wt)％Si合金薄带的方法.用此法可制造满足半导体器件焊接要求的Au-3.1(wt)％Si合金薄带,但这种薄带室温下极不稳定,在转变成亚稳相结构时带来脆性。采用适当的退火可使液态淬火薄带的组织转变成平衡相并消除脆性.本文对合理的退火工艺也进行了实验选择.     

Cu-Zn-P-Sn钎焊合金研究

一、前言长期以来,由于含银钎料的优异性能,使其在各工业领域中获得了广泛应用。随着现代工业的迅速发展,对银钎料的需求量也相应增加。银的价格较贵,且属于国控使用     

仪表用无磁铸造Al-Cu-Zn-Mg合金的研究

本文研究了合金元素含量相当高的Al—Cu—Zn—Mg系合金的磁化率及主要力学性能。合金的磁化率随着铜和锌含量的增多而减小,含20％Cu及24％Zn的Al—Cu—Zn合金,其磁化率值约为-0.009×10~(-6)cm~3/g,属抗磁性。铜和锌的含量均在20％左右的情况下,可得到一种磁化率接近零值的合金。加入少量镁时,对于铜、锌含量均≤15％的合金而言,无明显的影响,但对于含铜及锌量均大于15％的合金,则有进一步降低磁化率的作用。在试验的成分范围内,合金的强度随着铜和锌含量的增加而增大,锌的作用略大于铜;含20％Cu及24％Zn的合金,强度σb平均值可达23.7kgf/mm~2, 延伸率为零。减少铜或锌量,可使延伸率值略有提高。应力-应变曲线表明,试样在破断之前,基本上为弹性变形。合金的弹性(模量)随锌含量增多而增大,随着铜含量增加而变差。少量镁的加入,不会增大强度值,但能提高合金的弹性。磁化率与力学性能最佳配合的成分范围,应当是铜、锌含量均在20％左右,并加入少量镁的合金。     

钎焊用Pb-Sn-Ag系合金的组织与性能

本文较系统地研究了Pb-Sn-Ag系中合金组元对显微组织及性能的影响规律,结果表明:Sn改善合金在Cu或Ag上的润湿能力,提高流布性和延伸率,但降低抗拉强度和电阻率;而Ag的作用刚好相反。同时,对流布性和电阻率与合金显微组织间的关系进行了讨论。     

Al-Cu-Zn-Mg系中合金元素及铝中主要杂质对磁化率的影响

本文研究了Al-Cu-Zn-Mg合金中合金元素及铝中主要杂质元素对磁化率K的影响。结果表明,铜和锌是使合金磁化率减小的主要元素。其中铜的作用最大,锌的作用略次于铜。在Al-Cu-Zn三元合金中,当其中的一组元含量不变时,含金的K值均随着另一组元的增多而显著的减小。但是,含铜量的增加使K值减小的趋势仍比锌明显。镁亦能减小铝的磁化率。铝中含镁达到2％时,K值由纯铝的0.6×10~(-6)减小到Al-Mg合金的0.49×10~(-6)cm~3/g。但是,当镁与铜和锌共存于合金中时,其作用就不明显了。铝中的主要杂质铁和硅对铝的磁化率的影响是不明显的,硅能使铝的K值略有减小。铁在铝中以FeAl_3的形式出现,铝中的FeAl_3数量的增多会使K值稍有增大。但在高纯铝中加入低干0.2％Fe的情况下,K值则稍减小。     

TLGA22无银中温钎料及其应用

研制的TLGA22钎料是一种不含银及不含镉等有毒元素的Cu-P-Si系新型钎料。钎料熔化温度为708～720℃,具有优良的钎焊工艺性能和对紫铜钎焊优良的自钎能力。而且,钎缝具有能承受强力旋压变形的特点。钎料抗拉强度达689N/mm~2,搭接接头剪切强度为215.4N/mm~2。它可代替银钎料用于钎焊铜及铜合金。本文还通过与磷含量相同的二元Cu-P合金性能的对比,探讨了该钎料中硅对钎料各方面性能的有益作用,并对其机理进行了分析。     

热处理对变形Al-Cu-Mg合金磁化率的影响

本文采用法拉第磁秤法和硬度法,测量变形Al-Cu-Mg合金经淬火及不同温度时效后的磁化率与硬度关系曲线。结果表明:Al-Cu-Mg合金经不同热处理工艺后,其磁化率终值相同,约为0.40×10~(-6)cm~3/g,说明热处理工艺对该合金磁化率终值无影响。因而为制定变形Al-Cu-Mg合金的合理热处理制度提供了极大的方便。