陶瓷泥浆复合稀释剂的研究

以卫生陶瓷生产坯料为例,研究了单独稀释剂和含塑化剂的复合稀释剂对陶瓷泥浆流变性能和工艺性能的影响,并将这种新的添加剂同生产用添加剂进行了比较。     

一种新型低温容器综合性能检测仪设计及应用

针对低温容器性能检测实际需求,介绍了一种新型低温容器综合性能检测仪的设计计算方法及工艺流程,并从抽真空系统、测量分析系统、环境监测系统、控制系统及工艺流程方面重点阐述其设计方法,最后介绍了基于此设计完成的产品及实际应用情况。     

基于PECVD方法制备的透明硅氧烷(SiOxCyHz)阻隔薄膜特性研究

柔性、透明的高阻隔性薄膜在有机太阳能薄膜电池、柔性有机发光二极管、电子纸和真空绝热板等领域都有需求.采用对电极辊结构的等离子体增强化学气相沉积方法,卷对卷的方式在聚酿(PET)基膜上,以硅醚(HMDSO)为单体,氧气(O2)为反应气体,制备了柔性硅氧烷(SiOxCyHz)薄膜.研究了膜厚,氧气/单体比例、压力等参数对透...     

焊接绝热气瓶静态蒸发率定压测量

焊接绝热气瓶静态蒸发率是焊接绝热气瓶的重要性能指标,根据焊接绝热气瓶使用过程中的热稳定性、贮存介质及应用的特点,提出了焊接绝热气瓶静态蒸发率定压测量方案,相对于国标规定的测试方法,该方案充分利用了焊接绝热气瓶的使用特点,实现了焊接绝热气瓶在工作压力下测量静态蒸发率,可以有效缩短测试准备时间,无需放气至环境压力,简化测试过程。数据处理中以焊接绝热气瓶的测试数据为基础,通过计算给出静态蒸发率值,以便于与标准规定值比较。     

量子点膜用高阻隔膜制备技术研究进展

量子点膜用高阻隔膜产品是量子显示封装技术的关键产品,高阻隔膜的制备技术决定着阻隔膜产品性能特性.通过分析量子点膜用高阻隔膜产品性能指标,总结热蒸发、化学气相沉积、原子层沉积等制备柔性高阻隔薄膜的方法、原理、特点及应用,展望量子点膜用阻隔膜产品的发展前景.研究表明,量子点膜用高阻隔薄膜制备工艺趋向于有机/无机多层结构的超高阻隔复合薄膜,是快速、高效、批量化制备量子点膜用高阻隔封装薄膜的发展趋势.     

在用焊接绝热气瓶日蒸发率定检测量

在用焊接绝热气瓶日蒸发率是焊接绝热气瓶的重要性能指标之一,根据在用焊接绝热气瓶的热稳定性、介质及应用的实际特点,提出在用焊接绝热气瓶日蒸发率定检测量方案,相对于国标规定的测试方法,该方案充分利用了在用焊接绝热气瓶的特点,主动创造出进行日蒸发率测量条件,缩短测试准备时间,简化测试过程。数据处理中以焊接绝热气瓶的测试数据为基础,通过计算给出日蒸发率值,以便于与标准规定值比较。     

撬装式LNG加气站翅片式调压器的设计

调压器是撬装式LNG加气站重要组成部分,用于实现撬装式LNG加气站储罐的压力调节,使得储罐的压力满足低温泵给汽车正常加液的进口压力要求。采用空浴式的调压器,通过对加气站储罐和低温潜液泵等相关参数的分析,确定了调压器在加气站储罐调压过程中需要输入的热量,并根据热量来选择调压器形状和尺寸,最终完成调压器的设计。     

用于柔性电子器件的有机/无机薄膜封装技术研究进展

有机/无机薄膜封装技术被广泛用于有机发光二极管(OLED)、量子点显示及有机光伏等领域,是一种新型的柔性封装技术。综述近年来有机/无机薄膜封装技术的发展趋势,首先概述了传统硬质盖板封装方式与薄膜封装方式的发展及其优缺点。其次,系统地总结了有机/无机薄膜的制备方法,如原子层沉积、等离子体化学气相沉积等,详细阐述了不同制备方法的原理及其应用。再次,讨论了薄膜的微观缺陷、内应力,以及材料界面工程对有机/无机薄膜封装性能的影响,分析总结了有机/无机封装薄膜制备的技术要点,如采用基底表面预处理、引入中性层、调节层间应力等方式获得优质的封装薄膜。最后,探究了有机/无机封装薄膜的内在阻隔机理,提出气体在有机/无机薄膜中的传输方式以努森扩散为主,并总结了提高薄膜封装的策略,即延长气体扩散路径、“主动”引入阻隔基团及薄膜表面改性。提出了未来薄膜封装技术面临的问题,拟为柔性电子器件封装技术的发展提供一定参考。     

把握教学环节的侧重点 提高技能训练的有效性

根据机加工实习教学的特点,提出了三个阶段中各个教学环节的教学侧重点,并通过实例说明了如何把握这些侧重点,以有效地提高学生的技能技巧和教学质量;同时指出良好职业意识的形成,是学好技能的有效性因素。     

螺杆真空泵平滑连接摆线型转子型线设计及分析

螺杆泵转子型线的设计是螺杆泵研究的重要内容之一。摆线转子型线是一种常用的型线，型线位于节圆外的部分为外摆线，位于节圆内的部分为内摆线。选取合适的齿顶圆半径和节圆半径，分析构建了转子型线外摆线和内摆线方程及齿顶圆和齿根圆方程；设计了单头对称的摆线型螺杆泵转子型线及转子，并以此为基础，分析了转子容积利用率与相关参数的关系，为摆线型罗茨泵的设计奠定基础。