白钨矿浮选中方解石对磷酸钠抑制性能的影响及机理研究

通过浮选试验和浮选溶液化学计算研究了白钨矿浮选过程中方解石对磷酸钠性能的影响以及作用机制。结果表明,磷酸钠对白钨矿的抑制作用较弱,浮选体系中添加碳酸根离子后基本不影响磷酸钠的抑制性能,而方解石和钙离子可强化磷酸钠对白钨矿的抑制作用。方解石溶解产生的钙离子浓度大于白钨矿,且方解石加入白钨矿浮选体系后提高了溶液中钙离子浓度,进而强化了磷酸钠对白钨矿抑制作用。      

金丝在镀银铜支架上的键合性能研究

键合金丝是电子封装过程中的关键材料,其键合可靠性对电子元器件的性能稳定性与寿命具有重要的影响。使用自制的Au丝将2835 LED芯片与镀Ag支架键合,并采用破坏性键合强度测试和加速寿命试验,测试并研究了Au丝的键合强度及Au-Ag键合界面的可靠性,通过扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)等手段,对比分析了高温及电流加载对Au丝及Au-Ag键合界面组织演变及元素扩散行为的影响。研究结果表明,高温偏压寿命试验(TBOL)后,Au与Ag的相互扩散加剧,Au-Ag键合点残金面积增大,Au焊点中Ag含量从0.195%提高至1.584%(质量分数),使焊点固溶强化效应增强,焊点平均推力值增大约10%,进一步提高了焊点的键合可靠性。