低碳Nb-V-Ti微合金钢X70的奥氏体晶粒长大行为

利用金相试验法对低碳Nb-V-Ti管线钢X70在1000～1200℃和0～600 s之间的奥氏体晶粒演化行为进行研究,并利用Beck、Hillert、Sellars数学方程建立了该钢种的晶粒长大模型。结果表明,试验过程中,保温温度越高,时间越长,晶粒尺寸越大,在1150℃以上晶粒越粗化。通过对3种晶粒长大方程:Beck模型,Hillert模型以及Sellars模型的对比分析,Sellars模型对X70管线钢晶粒长大预测精度最高。将模型的预测值与试验结果进行比较,符合较好,说明该方程能够较好预测X70钢的晶粒长大行为。     

38MnVS6非调质钢棒材轧后冷却过程中的组织转变

以MSC. Marc有限元分析软件为平台,利用其二次开发功能,结合38MnVS6非调质钢等温转变曲线,建立了38MnVS6非调质钢棒材轧后冷却过程的有限元模型,实现了38MnVS6非调质钢棒材轧后冷却过程温度和相变的耦合计算。通过模拟,得到了棒材轧后冷却过程温度和组织的分布和演变情况。计算得到的组织转变情况与实测结果吻合较好,这对优化38MnVS6非调质钢棒材轧后冷却工艺参数有一定指导意义。     

加氢反应器焊后局部热处理过程数值模拟与工艺优化

利用有限元软件MSC.Marc建立了加氢反应器焊后局部热处理过程的热力耦合有限元模型,并利用软件的二次开发功能把蠕变变形耦合到有限元模型当中。通过以上模型实现了对加氢反应器焊后局部热处理过程的数值模拟。模拟得到了反应器焊缝附近在不同热处理阶段的温度场、应变场和畸变场。为了减小反应器热处理后的畸变量,本文提出了优化的热处理工艺。与原始工艺相比,新工艺使反应器的畸变量从-2.31 mm减小为-1.86 mm。     

核主泵转子屏蔽套热套装理论与实验研究

转子屏蔽套是AP1000核主泵的关键部件之一,转子屏蔽套的热套装是其制造和装配过程中最为关键的工序。文章首先对转子屏蔽套的热套装工艺进行了理论分析,指出了影响转子屏蔽套热套装的主要因素,分析了原有热套装工艺失败的原因,并针对原有热套装工艺的不足,提出了相应的改进措施。开展了转子屏蔽套热套装实验,实验结果表明,采用改进的热套装工艺,可以延长转子屏蔽套的热套装时间,降低了热套装的难度,提高了转子屏蔽套的热套装成功率。     

中碳34CrNiMo合金钢加热过程中奥氏体晶粒长大行为（英文）北大核心CSCD

对中碳34CrNiMo合金钢在加热温度900~1200℃和保温时间0~360 s下的奥氏体晶粒演化行为进行了研究。结果表明,随着加热温度的升高和保温时间的延长,奥氏体晶粒尺寸呈现逐渐增大的趋势。基于晶粒长大的Sellars模型,通过线性回归方法建立34CrNiMo钢加热时奥氏体晶粒长大的数学模型。将晶粒长大模型预测结果与实验结果进行比较,符合良好,表明该模型能够较好地预测34CrNiMo钢奥氏体晶粒长大行为。     

L形截面环件径轴向轧制过程数值模拟与工艺优化

径轴向轧制成形技术是生产大型高品质L形截面无缝环件的理想加工方法。以Deform有限元软件为平台,对L形截面环件径轴向轧制过程进行了数值模拟,揭示了L形截面环件轧制过程中折叠和凹坑缺陷的形成机理。以此为基础,对初始环件尺寸和轧制工艺进行了优化。研究结果表明:初始环件尺寸和轧制速度设计不合理是缺陷出现的主要原因;优化后的初始环件和进给速度能够消除缺陷,使环件的截面形状填充较好。     

二次胀形工艺对核主泵转子屏蔽套上环状鼓包的治理能力分析

提出了采用二次胀形的办法解决焊接后屏蔽套上存在环缺陷这一问题。采用有限元软件MSC. Marc建立了核主泵转子屏蔽套二次胀形过程的二维轴对称有限元模型,利用上述模型模拟了带有环状鼓包的转子屏蔽套二次胀形过程,计算了带有环状鼓包的转子屏蔽套在第1次胀形和第2次胀形后的位移场和应力场分布,预测了第1次胀形及第2次胀形后带有鼓包的屏蔽套的半径分布,并与单次胀形工艺对相同屏蔽套的治理结果进行了对比,结果表明二次胀形工艺可以有效治理屏蔽套上的环状鼓包,且二次胀形对环状鼓包的治理能力优于单次胀形工艺。