Pd-Ag-Sn-In-Zn合金时效强化机制研究

通过硬度测试、X射线衍射（XRD）分析、扫描电镜（SEM）观察研究了Pd-Ag-Sn-In-Zn合金时效强化行为及相关的微观结构变化，从而很好地解释了该合金的时效强化机制。结果表明，时效前期合金硬度的增加与在晶界处形成中间过渡相有关。通过扫描电镜观察，可以清楚地看到基体相以及等温时效过程中在晶界处有类似珠光体的析出相。随着稳定第二相的长大，硬度持续下降。     

LTE/WiMAX片上变压器的分析与设计

针对TSMC 0.13m RF CMOS射频和混合信号工艺器件库中无变压器器件,而变压器器件是设计射频通信电路的关键,该器件的有无直接影响射频通信前端电路性能的优劣. 通过对多种片上变压器的性能研究,设计出应用于LTE/WiMAX的八边形片上变压器,给出了与频率无关的集总元器件等效电路模型及模型参数提取公式,并对新器件进行了流片,测试结果表明在0.1~10GHz频率范围内L、Q参数具有良好的吻合性,且耦合系数K良好,达到设计目的. 该变压器的设计成功将有助于4G通信芯片的开发和应用.     

Ag-SnO2复合粉体致密化研究

研究了Ag和SnO2的原始粉末形貌,并对高能球磨后粉体的分布特征进行了观察,研究了压制过程中Ag-SnO2复合粉体的密度变化和密实机制,推导了Ag-SnO2复合粉体压制的本构方程,该方程计算结果实测值吻合较好,预测精度较高.     

低密度超细银包铝复合软导线的制备工艺研究

采用磁控溅射真空镀膜技术制备银包铝复合线坯,通过后续不退火多道次拉拔,制备低密度的超细银包铝复合软导线。结果表明,磁控溅射处理时,银镀层厚度随走线速度加快而变薄,随溅射电流增加而增厚;拉拔加工要求银镀膜层厚度大于1.3μm,道次变形量宜小于7%;随银镀层厚度增加,制备的10μm超细丝的密度和抗拉强度均增大。将φ15μm的纯铝芯材采用优选条件溅射镀银膜,经拉拔加工制得φ10μm的银包铝复合软导线,其密度为4.87 g/cm~3,抗拉强度286 MPa,复层表面均匀致密无缺陷。     

动能弹侵彻钢筋混凝土相拟性分析

钢筋混凝土的侵彻和贯穿终点行为特性是防护工程和冲击工程领域内ー个主要的研究课题。本文通过对钢筋混凝土侵彻和贯穿量纲分析，得到了弹体侵彻/贯穿钢筋混凝土缩比相似律,讨论了缩比相似律对建立工程计算公式的指导作用。在重点考虑钢筋在侵彻过程中的影响和缩比相似律的基础上，进行了1:1和1:2.5对比试验及1:2.5和1:4的缩比数值模拟计算，二者结果与缩比相似律吻合较好。最后，对钢筋混凝土侵彻和贯穿缩比关系进行了分析讨论。     

单辊急冷甩带法制备Ag-22.4Cu-20Sn钎料合金组织性能研究

为解决Ag-Cu-Sn系钎料合金显微组织粗大的问题,并改善其力学性能和钎焊性能,采用单辊急冷甩带法制备厚0.2 mm,宽12 mm的Ag-22.4Cu-20Sn钎料薄带,通过使用差示扫描量热仪、X射线衍射仪、SEM及能谱仪对该钎料薄带的熔化特征、相组成以及显微组织进行了分析。采用Ag-22.4Cu-20Sn钎料薄带进行铜板和镍板的铺展性试验和搭接钎焊试验。结果表明:单辊急冷甩带法制备的Ag-22.4Cu-20Sn钎料薄带由亚稳相α-Ag、Ag_4Sn、Cu_(41)Sn_(11)金属间化合物组成,钎料合金显微组织为细小的等轴晶组织。Ag-22.4Cu-20Sn钎料薄带在铜板、镍板上润湿良好。钎接接头均形成了冶金结合,接头拉抗剪强度较高,均满足工程实际要求。     

Sopura清洗剂在啤酒生产中的应用

前言:啤酒厂发酵罐在长期使用过程中,草酸钙和蛋白质、多酚等有机质交联形成坚硬的酒石,附着在罐壁上,使用 Sopura 清洗剂清洗,达到了酒石彻底清除的效果。Sopura 清洗剂分两种:一种是碱性清洗剂PUREXOL2(除有机层);另一种是酸性清洗剂     

添加元素对Au-Cu合金强化影响的研究进展

介绍了金基合金的强化方式以及 Au-Cu 合金的强化特点,特别是添加元素对 Au-Cu 合金的有序化转变和时效硬化等的影响。探讨了Au-Cu系多元合金的各方面性能、应用及其最新的研究情况。     

副斜井光面爆破快速成巷技术

长春兴煤矿副斜井全长2 523 m,为解决施工作业缓慢问题,对设计方案进行正交试验,采用钻爆法掘进、锚网喷支护、设计双层结构打钻平台等手段,使巷道掘进速度提高30%~50%,比预计工期提前100 d完工。     

深圳城市河流污染治理及生态恢复的措施

本文介绍深圳市城市河流污染现状及河流污染治理、生态恢复采取的措施。