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本文对比研究了冷轧态Al-Er-Cu合金单级和双级退火过程中硬度与电导率变化规律,发现由于Er和Cu的析出温度区间不同,单级退火处理无法在该体系中得到高强度高导电率的导体材料。Al0.04Er0.4Cu合金虽然在150℃和200℃退火后硬度下降不明显,但是其所能达到的最高电导率较低;在300℃长时间退火后,最高的电导率可以达到61%IACS,但是硬度显著下降。300℃/2 h+200℃/20 h双级退火后Al0.04Er0.4Cu合金的电导率为62.3%IACS,高于单级退火所能得到的最高电导率约2%IACS;300℃/2 h+200℃/20 h双级退火后硬度为70.5 HV,与冷轧态硬度相比仅下降1.5 HV。这说明300℃/2 h+200℃/20 h双级退火是合适的工艺,能够获得高强度高导电率的Al-Er-Cu合金导体材料。 相似文献
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本文对比研究了Al-Er和Al-Zr冷轧后退火过程中的组织和性能变化。结果表明,相同含量的Er元素比Zr元素对电导率的影响小,而且在退火析出过程中Er元素能够比较充分的析出,退火后Al-Er合金的电导率高于Al-Zr合金。冷轧态Al-Zr合金退火过程中由于Zr原子的析出会导致电导率上升,但析出的二次相的增强作用较弱,由于退火过程中的回复和再结晶使得合金的硬度下降。冷轧态Al-Er合金在退火过程中Er原子的析出会导致电导率上升,而且析出的二次相能起到显著的增强作用,在退火过程中能够阻碍位错运动,合金的硬度会先出现上升,之后由于析出相的粗化使得其对回复和再结晶的阻碍作用减弱,合金的硬度下降。 相似文献
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向不同镁含量的Al-Mg-Cu合金中添加Si元素,研究Si对该合金时效强化行为的影响,并在此基础上探究自然时效处理对合金后续人工时效行为的影响.研究结果表明,在2.0％Mg的基础上添加0.15 wt％Si可以显著增强合金的人工时效强化效果,但是合金强度随Si含量的进一步增加而增加的幅度较小;Si对合金的时效强化效果是由于Si使得合金中的时效析出相明显细化且分布弥散.添加0.15％S i的合金在经过自然时效后再进行人工时效(简称双时效),经双时效后的人工时效前期的硬度值高于直接人工时效的硬度值,但两种时效工艺峰值硬度基本相同;然后若继续增加Si含量,合金经双时效后的硬度峰值低于直接人工时效所得的硬度值. 相似文献
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