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采用双辊快速凝固技术制备了Sn-58Bi钎料薄带,并制备Cu/Sn-58Bi/Cu线性焊点。使用电子探针(EPMA)及能谱分析(EDS)研究焊点在电流密度为1×10^4 A/cm^2(25℃)下界面金属间化合物(IMC)、元素扩散与钎料基体组织演变规律。结果表明,随着通电时间延长阳极界面处的IMC层的形状从扇贝状转变为锯齿状,阴极界面处的IMC层由扇贝形变为不规则,其厚度逐渐增加。阳极由于Bi的偏聚形成了富Bi层,Sn在阴极偏聚,基体共晶组织(Bi+β-Sn)粗化。基于线性拟合可知,阳极和阴极的界面IMC层的生长系数n分别为0.263和0.442,其生长机制可归结为体积扩散。 相似文献
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本文就目前陶瓷磨具行业工业窑炉控制方法进行了简要总结,并进一步对陶瓷磨具工业窑炉控制系统进行分析、研究。随着计算机技术的不断发展,计算机控制技术必将更快、更广泛地应用到现代工业窑炉的控制中,在烧成制品质量不断提高的同时,更加注重环保与节能已成为现代化窑炉发展方向,工业窑炉的控制系统也必须满足并能引领现代工业窑炉向此方向发展。 相似文献
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