壳聚糖成膜溶液的相关性质及其膜的热稳定性研究

主要探讨壳聚糖溶液在成膜过程中相关性质的变化和成膜后性质的研究。以两种脱乙酰度（DD）的壳聚糖和山梨醇作为研究对象,用乙酸配制溶液,分析不同浓度的基质对溶液pH和电导率的影响。其次,对壳聚糖形成的膜用扫描电镜（SEM）观察表面和断面的微观结构,用差示扫描量热仪（DSC）对壳聚糖成膜前后的热力学特性进行测试。结果表明,在壳聚糖溶液体系中,主要是山梨醇、乙酸和壳聚糖的各种离子结合形成粘稠的溶液。山梨醇与两种脱乙酰度的壳聚糖均有很好的相容性,能够形成均匀、连续的膜。壳聚糖成膜后吸热峰的温度升高而放热峰的温度降低,吸热和放热的热焓值均降低。     

壳聚糖成膜溶液及其膜相关性质研究

以不同体积分数的乙酸溶液为分散剂,不同质量浓度的山梨醇为增塑剂,配制不同质量浓度的两种脱乙酰度壳聚糖溶液,探讨不同质量浓度基质对壳聚糖溶液pH值和电导率的影响,阐述壳聚糖溶液在成膜过程中各离子的聚合情况。对壳聚糖成膜溶液的流变学性质进行研究,并对其形成的膜进行表征,分析山梨醇对壳聚糖成膜溶液及其膜性质的影响。结果表明：壳聚糖成膜溶液体系中,主要是山梨醇、乙酸与壳聚糖中的各种离子结合形成黏稠的溶液。含与不含山梨醇作为增塑剂的壳聚糖成膜溶液均表现出假塑性流体,山梨醇与两种脱乙酰度的壳聚糖均有很好的相容性,能够形成均匀、连续的膜,使壳聚糖膜的吸热峰和放热峰发生一定的迁移,对其热稳定性有一定的影响。     

2205双相不锈钢双丝CMT焊接工艺与焊缝组织特征研究

在5mm厚度的2205双相不锈钢板上,采用药芯焊丝双丝CMT焊接技术进行堆焊试验,对不同工艺参数下的焊缝形貌进行分析.在堆焊的工艺基础上选取前丝脉冲电流271 A,后丝冷金属过渡复合脉冲电流200 A的焊接参数进行45°和60°坡口对接焊.结果 表明:堆焊焊缝的熔宽随着前丝电流的增大变化明显,而熔深和余高则变化不大,热...     

人工抗体型TiO_2光催化剂选择性降解氯酚类污染物

氯酚作为一种常用有机物质被广泛使用过程中,其废液的排放成为一种严重的环境污染物。研究表明,TiO_2光催化降解技术是处理这类复杂污染体系的最有效手段之一,但由于TiO_2光催化氧化反应属于自由基反应,不具有选择性,在治理多组分共存的实际污染体系时,浓度较高的污染物(常常无毒或低毒性)总是被优先降解,最终导致浓度低的污染物(一般来说毒性较高)得不到有效治理。用分子印迹技术合成的人工抗体具有特异的分子识别能力,故采用邻苯二胺作为功能单体、氯酚类(CPs)有毒污染物为目标物质合成了以纳米TiO_2为核、人工抗体改性层为壳的新型TiO_2光催化剂,以2-CP为目标污染物合成的改性光催化剂为2CP-P25;以4-CP为目标污染物合成的改性光催化剂为4CP-P25。透射电镜和红外光谱的分析结果表明该光催化剂的确具有核/壳结构,人工抗体包覆层的厚度大约为5nm。采用P25、4CP-P25、2CP-P25 3种TiO_2光催化剂分别光降解苯酚、2-CP和4-CP的光催化降解过程均为准一级动力学过程。人工抗体型光催化剂处理高浓度苯酚和低浓度氯酚三元混合体系时,与未改性的P25相比,这种新型光催化剂对目标污染物的光催化降解速度明...     

焊后热处理对100 mm TC4钛合金电子束焊接头残余应力的影响

采用X射线衍射法测量100 mm TC4钛合金电子束焊接头表面残余应力分布,研究焊后热处理对接头残余应力的影响。结果表明:上下表面残余应力峰值均位于热影响区附近;上表面纵向与横向残余拉应力峰值分别为338 MPa和401 MPa,为母材屈服强度的39%和47%;下表面纵向与横向残余拉应力峰值分别为323 MPa和372 MPa,约为母材屈服强度的37%和43%;接头经过600℃×2 h焊后热处理,残余应力降低,但在上下表面呈现不同效果,上表面横向和纵向残余应力水平都有一定程度降低,部分位置纵向残余应力由拉应力状态转变为压应力状态,下表面纵向残余应力消除效果明显,部分位置呈现压应力状态,下表面横向残余余力消除效果不明显。     

厚板TC4钛合金磁控窄间隙TIG焊接工艺

采用磁控窄间隙TIG焊接方法焊接30 mm和100 mm厚TC4钛合金。在不同磁感应强度下进行焊接,焊后分析接头微观组织,研究磁场对焊缝组织的影响。研究接头典型缺陷,分析电弧摆动和电极位置对焊缝成形的影响,测试接头的力学性能。结果表明,外加磁场有细化晶粒的作用,焊缝中针状马氏体的尺寸显著下降;外加磁场可以有效避免侧壁熔合不良的问题,获得侧壁熔合良好的接头;为了获得均匀的侧壁熔深,需要严格控制电极处于间隙中心位置上;焊接接头力学性能良好,接头强度不低于母材强度的96%。     

Zr58Nb2.76Cu15.46Ni12.74Al10.34Y0.5非晶合金激光焊接接头微观结构及显微硬度表征

目的 探究激光焊接参数对非晶合金焊接接头的组织演变、焊缝成形、晶化程度等的影响规律,以及控制接头晶化的有效途径.方法 采用碟片激光器对Zr58Nb2.76Cu15.46Ni12.74Al10.34Y0.5非晶合金进行激光焊接,对比分析不同激光功率下,焊接速度对接头熔宽和晶化组织形成的影响规律,并对接头各区域微观组织特征...     

TC4钛合金磁控窄间隙TIG焊试板热处理前后三维应力

针对100 mm和31 mm厚TC4钛合金磁控窄间隙非熔化极惰性气体保护焊(Tungsten inert gas, TIG)试板,采用压痕应变法测量表面残余应力分布,采用全释放应变法测量厚度方向的三维残余应力分布。结果表明,两种厚度试板的焊接残余应力数值有所不同:100 mm厚试板表面纵向和横向残余应力峰值高达600～700 MPa,接近材料屈服强度的70%～80%;31 mm厚试板表面纵向和横向残余应力峰值较低,仅达到材料屈服强度的40%～50%。两种厚度残余应力差异较大的原因主要由较大厚度下横向收缩的累积效应造成。经过650℃的焊后真空热处理,两种厚度的焊接试板纵向和横向应力均显著降低,应力降低幅度最高超过50%,剩余残余应力峰值均不超过200 MPa,焊缝处沿厚度方向分布的各向残余应力均接近零值,表面残余应力出现了重新分布。     

热输入对铝合金/不锈钢双丝冷金属过渡熔钎焊接头组织及性能的影响

采用双丝冷金属过渡(CMT)熔钎焊工艺对5083铝合金和304不锈钢进行对接焊试验,在保证焊缝成形良好的条件下,研究了焊接热输入对接头金属间化合物(IMC)层厚度和拉伸性能的影响,并与单丝CMT熔钎焊接头进行对比。结果表明：双丝和单丝CMT熔钎焊接头焊缝获得良好成形质量的热输入范围分别为213.8～486.0,379.6～590.6 J·mm^-1;双丝CMT和单丝CMT熔钎焊接头界面处的IMC均为FeAl₃相;随着热输入的增加,单丝或双丝CMT熔钎焊接头IMC层厚度增加,抗拉强度降低;单丝CMT熔钎焊接头IMC层的最小厚度为9.59μm,此时接头的抗拉强度最大,为76 MPa,而双丝CMT熔钎焊接头IMC层的最小厚度为3.36μm,此时接头的抗拉强度最大,为109 MPa。