6082铝合金中厚板高频脉冲MIG对接焊接头的组织和性能分析

采用高频脉冲MIG焊进行6082-T6铝合金15 mm中厚板对接焊，研究接头成形、微观组织和力学性能。接头条件为：坡口角度40°，焊接间隙1 mm，钝边0.5 mm,3层3道。结果表明：与常规脉冲MIG焊（深熔焊模式）相比，在相同的接头条件、焊接热输入降低约11%的状况下（常规脉冲MIG焊热输入为17.12 kJ/cm，高频脉冲MIG焊热输入为15.21 kJ/cm），高频脉冲MIG深熔焊的根部熔深增加约14%，两种焊接方法接头的组织类型相同，均为α-Al基体+化合物析出相，但常规脉冲MIG焊接头过热区的晶粒明显较为粗大；拉伸试样均断在热影响区处，断口呈典型的韧性断裂形貌，高频脉冲MIG接头的强度系数约为79%，较常规脉冲MIG焊接头的高出约4%；侧弯试样弯曲180°后，受拉面均无裂纹，焊接接头的塑性及熔合良好。对于6082-T6铝合金15 mm板厚的对接接头，高频脉冲MIG焊的焊接成形及接头的组织和性能优于常规脉冲MIG焊。     

TiO2-Mn-SBA-15催化苯酚羟基化合成苯二酚

以醋酸锰为锰源,钛酸四丁酯(TBT)为钛源,分子筛SBA-15为载体,用改进的后嫁接法制备TiO2-Mn-SBA-15,采用X射线衍射(XRD)、N2吸附-脱附对样品进行分析。以水为溶剂,在LED紫外灯照射下,将其用于催化苯酚与过氧化氢羟基化反应,合成对苯二酚和邻苯二酚,考察了Ti、Mn的负载量、催化剂用量、反应温度和时间等影响因素。结果表明在优化条件下(Ti、Mn负载量为3%、反应温度30℃、反应时间1.5 h、催化剂用量0.15 g),苯酚转化率和苯二酚的选择性分别可达到48.2%和84.7%。     

三菱PLC和步进电机实现二维位置控制

本文详细阐述了三菱FX2N型PLC驱动步进电机的方法,并给出了PLC和步进电机的实际接线以及梯形图程序,在实际运行中效果良好,具有一定的实用价值。     

热输入对6005A-T6铝合金双轴肩搅拌摩擦焊接头成形及力学性能的影响

研究了热输入对6005A-T6铝合金双轴肩搅拌摩擦焊接头成形及力学性能的影响,结果表明:塑性金属总量和挤压模的大小决定了焊缝形貌,热输入特征值WP≤1时,塑性金属总量起主要作用,焊缝呈"哑铃形",随着热输入的降低,焊缝前进侧与母材的界面逐渐变平,在前进侧产生隧道缺陷,接头抗拉强度先增加后减小; WP1时,挤压模大小起主要作用,随着热输入的降低,焊缝前进侧与母材的界面保持平直,不产生隧道缺陷,接头抗拉强度呈增加的趋势;"S"线产生于塑性金属流动交汇处,热输入通过影响塑性金属流动,从而影响"S"线的形貌,"S"线的存在不影响接头的拉伸性能。接头显微硬度呈"W"型,这与接头各区域组织及强化相有关。     

AZ31B镁合金CMT焊接接头组织与力学性能

对厚度3 mm的挤压态AZ31B镁合金板材进行CMT对焊,焊接工艺参数为:直径1.6 mm WE-33M焊丝、送丝速度6 m/min、焊接电流76 A、焊接速度0.8 m/min、焊缝间隙1.5 mm,焊接过程稳定、无飞溅,焊缝成形良好。在此焊接工艺下对焊接接头的微观组织、显微硬度、力学性能和拉伸断口形貌进行了观察。结果表明,焊缝组织晶粒细小,焊缝区的显微硬度最高,平均约为86 HV,热影响区硬度约为62 HV,母材区的显微硬度约为65 HV。焊接接头最大抗拉强度为248.8 MPa,伸长率7.16%,分别为母材的96.7%和98.6%。断裂位置位于母材区,属于韧性断裂。     

镁铝异质搅拌摩擦焊搭接接头微观组织分析

采用搅拌摩擦焊方法对厚度为3mm的镁合金和铝合金进行了异质金属的搭接实验,焊后对接头的微观组织形貌以及主要成分进行了分析.研究结果表明,在镁铝界面处形成了一个过渡层,接头主要通过该过渡层形成连接,过渡层内弥散分布着大量树枝状晶Mg17Al12和柱状晶Al3Mg2.     

浅谈对软弱岩层工程地质的分类

伴随着我国社会经济的不断发展,也相应的促进了我国质地勘探工作的发展,通过对地质进行有效的勘探,更有助于我国社会经济的建设。尤其像一些软弱岩层,通过对其进行勘探,能够预防多种危险,并且有助于更好的进行社会生产。因此,本文针对于软弱岩层的工程地质分类进行了具体的分析和研究,希望通过本文的探讨,能够为相关方面的研究提供理论性的参考。     

多次补焊对6061-T6铝合金T型接头疲劳性能的影响

对多次补焊下的高速列车用6061-T6铝合金T型接头进行三点弯曲疲劳性能试验,并对疲劳断口做了扫描观察与分析。结果表明:焊接接头指定寿命为1×107次的中值疲劳极限强度随着补焊次数的增加而下降,且补焊次数越多下降幅度越大。疲劳试验中的断裂试件均在焊趾处启裂,裂纹往母材方向延伸,其断口全貌呈纤维状;启裂区和扩展区疲劳纹清晰且较为粗大,但启裂源并不明显;终断区为浅韧窝型韧性断口。     

电纺碳纳米纤维/石墨烯气凝胶薄膜的可控制备与电磁屏蔽性能研究

随着信息技术的迅猛发展，高功率电子设备包括卫星通信、宽带雷达、无线网络和便携式数字硬件等在医疗卫生、电子安全和国防安全领域广泛应用，电磁干扰、辐射污染以及信息泄露等问题则随之产生。目前，如何制备具有优异力学性能、电导率和电磁屏蔽性能的石墨烯基薄膜材料仍然是一个巨大的挑战。因此，本工作以氧化石墨烯(Graphene oxide, GO)水溶液和电纺碱处理聚丙烯腈(Alkali-treated polyacrylonitrile, aPAN)纳米纤维为原料，通过水热还原和冷冻干燥得到气凝胶，进一步通过预氧化和高温退火处理获得碳纳米纤维增强的石墨烯气凝胶(GCA),并通过液压机压制得到石墨烯基气凝胶薄膜，系统研究了薄膜的电导率、电磁屏蔽和光热转化性能。结果表明，在加入碳纳米纤维后，GCA膜的电导率可以提升至20.5 S/cm。对于电磁屏蔽性能，可从73.7 dB(GA)增加到78.8 dB(GCA-10),且气凝胶膜的整体屏蔽效果可以达到99.999 995%以上。此外，该气凝胶膜还呈现出优异的光热转化性能，有望应用于光吸收和原油传输等领域。     

焊接环境温度对铝合金焊接接头疲劳性能的影响

铝合金焊接过程中,环境温度因素对焊接质量的优劣起着不可低估的影响。对不同环境温度条件下焊接的A5083铝合金接头进行疲劳性能试验,结果显示常温与高温环境下焊接的接头疲劳极限几乎一致,而低温环境下焊接的接头疲劳极限显著提高;对焊接接头进行无损检测,对疲劳试件进行断口分析显示低温环境下焊接接头含有极少量的小气孔而常温与高温环境下含有的气孔数量较多、尺寸较大。焊接环境温度通过影响气孔的生成进而导致接头疲劳极限的差异。