W-Cu合金深冷处理及其组织性能研究

对粉末冶金熔渗技术制备的不同成分W—Cu合金在-196℃，保温48h进行深冷处理。采用X射线衍射仪和透射电子显微镜分析长时间深冷处理的现象与机理。结果表明：深冷处理后铜颗粒以短棒状形态在钨基体上弥散析出。析出的细小弥散的铜颗粒阻碍晶粒粗化和位错移动，铜颗粒部分填充到材料微孔内，同时深冷处理过程中的体积收缩也使材料内的部分缺陷如空位和微孔得到弥合，从而使不同成分的W—Cu合金的硬度提高，密度增大，电导率降低。     

热化学共还原法制备W包覆Cu纳米复合粉体(英文)

采用两种粒径的氧化铜粉末和粒径为1.5μm的三氧化钨粉末来制备高纯度的CuWO4粉末,分别通过控制CuWO4粉末在360和750℃两个阶段的氢气还原作用,制备出钨包覆铜纳米复合粉体。复合粉体的微观形貌,组织结构与颗粒尺寸采用扫描电子显微镜(SEM),X线衍射分析仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)进行测试,激光粒度测试仪(LPSA)用来测试CuWO4粉末的粒度。由小粒度CuWO4粉末制备出的钨包覆铜纳米复合粉体的钨包覆层厚度小,氢气还原制备的钨包覆铜复合粉体的平均粒径约50nm。     

钨铜基复合材料的研究及进展

本文对钨铜合金的历史及其发展做了一个综述 ,旨在为今后钨铜复合材料的研究提供方向和途径     

W-Cu触头材料电寿命的研究

电器的电寿命主要决定于触头的电磨损。通过对W-Cu系列触头材料电磨损规律的研究，认为触头材料的电磨损随开断次数的变化有老炼、稳定和失效三个阶段，其中对电寿命起决定性因素的是稳定阶段的长短。而且也发现触头材料的电磨损主要是触点在断开和闭合的过程中，产生电弧或其它放电现象的热效应所造成的。材料的比热容、密度、熔点和电导率决定触头的电寿命。     

W-Cu触头材料的电寿命研究

研究了W-Cu系列触头材料的电弧烧损规律。触头材料的电弧烧损随开断次数的变化分为老炼、稳定和失效三个阶段，其中稳定阶段的长短是影响电寿命的决定性因素。还发现蚀头材料的电弧烧损主要是触点在断开和闭合的过程中，产生电弧或其它放电现象的热效应所造成的。材料的比热容、密度、熔点和电导率决定触头的电寿命。     

纳米晶W-La2O3电极材料的电弧特性

采用高能球磨和真空热压烧结工艺制备出块体纳米晶W—La2O3电极材料，研究了不同La2O3含量对纳米晶钨电极材料电性能的影响，同时用扫描电镜和能谱仪测定了燃弧后电极尖端La的分布及显微组织。结果表明：纳米晶W-La2O3电极的电性能优于传统的粉末冶金粗晶电极。当La2O3含量在6％～8％时，其热电子发射能力和稳定性最好。     

铬青铜和铜铬锆热处理前后的显微组织

采用高分辨的透射电子显微镜分析铬青铜和铜铬锆在固溶时效处理前后的显微组织。结果表明,铬青铜和铜铬锆合金在固溶时溶解于铜基体的强化相Cr在时效后弥散均匀分布在基体Cu上。铬与铜没有中间相或化合物形成,铜铬锆固溶时效处理后组织中的析出相要比铬青铜组织中的析出相尺寸小,铜铬锆晶界处偏聚的析出相尺寸也比铬青铜晶界处的析出相小,而且添加锆所构成的铜合金则有Cu5Zr相的析出。     

W-La2O3电极材料的研究进展

介绍了电极材料的应用和性能要求.总结了W-La2O3电极材料的制备方法、使用性能、作用机理和研究中存在的问题.阐述了几种新近发展起来的W-La2O3电极材料,并提出了现阶段W-La2O3电极材料研究进展与方向.     

纳米晶W-La2O3电极材料的形成与烧结行为

通过高能球磨将一定成分的W，La2O3粉研磨成纳米粉，在真空热压炉中将其烧结为块体的纳米晶电极材料。利用X射线衍射仪(XRD)、透射电镜(TEM)和扫描电镜(SEM)等手段分析晶粒的变化情况。结果表明，烧结的致密化主要在于纳米颗粒的重排，而不是传统的扩散；烧结过程中出现晶粒长大现象，但长大有限；机械研磨产生的内应变、某些杂质元素的存在等对烧结有促进作用。     

Nano-composite Powder of Tungsten Coated Copper Produced by Thermo-chemistry Co-reduction

对Al-Mg-Mn-Zr-Er合金进行TIG焊接,研究了母材和焊缝的微观组织特征,重点研究了Er在焊缝中的存在形式及其对焊缝微观组织的影响.结果表明:Er在焊缝中以Al3Er相的形式存在,其中初生Al3Er具有细化晶粒的作用,次生Al3Er具有弥散强化的作用;在熔合线附近出现由细小等轴晶组成的细晶区,该区域的出现与Er元素的添加有关.