镀镍溶液的缓冲剂与极限电流密度

镀镍液中的硼酸不仅缓冲溶液本体,更重要的是缓冲阴极膜中pH的变化,抑制阴极膜中pH的升高和伴随的不溶性或胶态镍的碱式化合物的形成。这些碱性膜层将导致镀层烧焦与激烈析氢。开始产生这种不良镀层的电流密度称为极限电流密度,i_L。     

Cu(Ⅱ)——EDTA溶液中沉积铜的阴极极化本性

用计时电位法与旋转园盘电极法研完了 Cu/Cu(Ⅱ)-EDTA 电极体系的阴极极化本性。结果表明该阴极过程中存在均相前置化学转化与异相表面化学转化步骤。电化学极化与异相表面转化极化是阴极极化的主要组成部分。在 Cu(Ⅱ)-EDTA-HCHO 的化学镀铜液中,阴极过程受电化学步骤或电化学步骤与异相表面化学转化步骤共同控制。     

LTNF常温Ni－Fe合金镀层的耐蚀原因分析

ＬＴＮＦ常温Ｎｉ－Ｆｅ合金镀层的耐蚀原因分析黄树坤，邹振华，邝少林（湖南大学化学化工系长沙４１００８２）肖觉民，吴力军（湖南大学材料测试中心）１前言通常的瓦特镀镍工艺在常温下得到的镍镀层发暗，应力大且耐蚀性差，不宜作为防护装饰性镀层使用．我们曾提出一...     

Cu(Ⅱ)—EDTA溶液中沉积铜的均相前置化学转化反应

本文对 Cu/Cu(Ⅱ)—EDTA 体系沉积铜的均相前置解离反应作了研究,结果:1 解离反应的模式是:Cu(OH)EDTA~(3-)CuEDTA~(2-)+OH~-2 解离反应的速度常数是1.0×10~5秒~(-1),Cu(OH)EDTA~(3-)的扩散系数是7.5×10~(-6)厘米~2。秒~(-1)3 均相前置解离反应和反应粒子的扩散作用共同对液相传质过程产生影响     

电子自旋共振技术在金属腐蚀与防护中的应用

介绍了电子自旋共振技术的基本原理,以及在金属腐蚀与防护领域中的应用,如研究电镀添加剂的还原、化学镀镍的阳极氧化、阻垢与缓蚀往日发表及附行为,指出了电子自旋共振技术在这一领域研究中的优势和存在的问题。     

中温酸性化学镀镍

采用铵盐作主要促进剂，配以主盐，辅助促进剂，络合剂，光亮剂，可在温度７０±２℃，ｐＨ＝５．５－６．０时，获得镀速达８０１２μｍ／ｈ的化学镀镍层，其耐蚀性和耐磨性与高温酸性化学镀镍层相当。讨论了该工艺的主要影响因素和镀液稳定性。     

Cu(Ⅱ)-EDTA-HCHO化学镀铜中阴、阳极反应的控制程度

从热力学与动力学的观点简述了Cu(Ⅱ)—EDTA—HCHO体系化宁镀铜的可能性,表明混合电位理论可用于解释化学镀铜过程,并指出了阳极过程是决定化学镀沉积速度的控制步骤。     

Cu(Ⅱ)-EDTA-HCHO化学镀铜液中Cu(Ⅱ)的存在形式

在Cu(Ⅱ)-EDTA-HCHO化学镀铜液中,Cu(Ⅱ)与HCHO生配位作用,但它与EDTA有螯合作用。Paunovic〔1〕认为这种化学镀铜液