非异氰酸酯聚氨酯的制备与性能研究

采用双酚F型环氧树脂NPEF-170与聚乙二醇400二缩水甘油醚为原料制备了双官能度的环碳酸酯，再与聚醚胺T403反应合成了非异氰酸酯聚氨酯（NIPU），并且利用FT-IR时产物的结构进行了表征。同时探讨了反应条件对环氧树脂转化率的影响。研究了不同质量比的原料对非异氰酸酯聚氨酯力学性能的影响，研究表明，当原料的质量比为3：7时所制备的NIPU材料的力学性能最好。最大拉伸强度为7．58MPa，扯断伸长率为347％。     

中空玻璃微珠/蓖麻油基聚氨酯脲复合材料的制备与性能研究

采用超声波辅助混合手段,制备中空玻璃微珠(HGB)/蓖麻油基聚氨酯脲复合材料,并对其性能进行探讨。结果表明:当HGB用量为15份时,复合材料物理性能较好;HGB的加入提高了聚氨酯弹性体第二热降解阶段的热降解温度;HGB的增韧机理以其阻止裂纹继续扩展和聚氨酯的"海-岛结构"为主。     

邻接交联型聚氨酯脲弹性体的结构、性能与温度的相关性研究

以丁腈羟（HTBN）、甲苯二异氰酸酯（TDI）、扩链剂为原料,加入化学交联剂过氧化二异丙苯（DCP）和助交联剂N,N-间苯撑双马来酰亚胺（HVA-2）制备邻接交联型聚氨酯脲（PUU）弹性体,研究其结构、性能与温度的关系。变温拉伸测试表明,当温度升高时,PUU的力学性能保持率得到显著增加;变温红外测试表明交联型PUU的氢键化作用比线型PUU明显增强。     

HTBN/蓖麻油基聚氨酯脲材料的制备与性能

以可再生的蓖麻油、端羟基聚丁二烯-丙烯腈(HTBN)、甲苯二异氰酸酯(TDI)为原料,采用预聚体法合成了一系列的聚氨酯脲材料(PUU),对其力学性能进行了测定,并采用DSC和TG对材料进行了热分析。结果表明,随着HTBN用量的增加,材料的拉伸、撕裂强度表现出先增加后降低的趋势,断裂伸长率先降低后增加,硬度表现出一定的下降。HTBN/蓖麻油基软段共混型PUU的耐热性能明显优于纯蓖麻油型PUU。     

聚四氢呋喃醚二醇/蓖麻油基聚氨酯脲弹性体的制备与性能

以可再生的蓖麻油、聚四氢呋喃醚二醇(PTMG-1000)、甲苯二异氰酸酯(TDI)为原料,采用预聚体法合成了一系列的聚氨酯脲弹性体(PUU)。使用电子拉力机测定了材料的力学性能,并采用示差扫描量热仪(DSC)和热重分析仪(TG)对材料进行了热分析。结果表明,随着PTMG-1000质量分数的增加,材料的拉伸和撕裂强度先增加后降低,断裂伸长率不断增加,硬度有所下降。PTMG-1000/蓖麻油软段共混型PUU的耐热性能明显优于单纯蓖麻油基PUU。     

HTBN／蓖麻油基聚氨酯脲材料的制备与性能

以可再生的蓖麻油、端羟基聚丁二烯-丙烯腈（HTBN）、甲苯二异氰酸酯（TDI）为原料,采用预聚体法合成了一系列的聚氨酯脲材料（PUU）,对其力学性能进行了测定,并采用DSC和TG对材料进行了热分析。结果表明,随着HTBN用量的增加,材料的拉伸、撕裂强度表现出先增加后降低的趋势,断裂伸长率先降低后增加,硬度表现出一定的下降。HTBN／蓖麻油基软段共混型PUU的耐热性能明显优于纯蓖麻油型PUU。     

非等温DSC法研究非异氰酸酯聚氨酯的固化反应动力学

利用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了不同升温速率下非异氰酸酯聚氨酯(NIPU)的固化反应过程,通过模拟n级反应动力学模型,采用Kissinger方程、Crane方程以及特征温度-升温速率外推法计算出该固化体系的动力学参数以及最佳固化温度。研究结果表明,该体系的凝胶温度为100℃,固化温度为176℃,后固化温度为234℃,固化时间为17min。