1，5－二（2－硝基苯氧基）－3－氮杂戊烷及其N－取代物的合成

报道了９个新型二硝基化合物的合成。将１，５－二（２－硝基苯氧基）－Ｎ－对甲苯磺酞基－３－氮杂戊烷用３３％ＨＢｒ－ＨＡｃ脱磺酰基得到１，５－二（２－硝基苯氧基）－３－氮杂戊烷。Ｎ－取代氮芥与邻硝基苯酚在碳酸钾存在下，在ＤＭＦ中，于８０℃缩合反应６ｈ得到Ｎ－取代－１，５－二（２－硝基苯氧基）－３－氮杂戊烷，取代基为：ＣＨ＿２ＣＨ＝ＣＨ＿２，Ｃ＿４Ｈ＿（９－ｎ），Ｃ＿５Ｈ＿（１１－ｎ），ＣＨ＿２ＣＨ＿２ＯＣＨ＿３，ＣＨ＿２ＣＨ＿２ＯＣ＿２Ｈ＿５，ＣＨ＿２ＣＨ＿２ＯＣ＿４Ｈ＿（９－ｎ），（ＣＨ＿２ＣＨ＿２Ｏ）＿２ＣＨ＿３，（ＣＨ＿２ＣＨ＿２Ｏ）＿２Ｃ＿４Ｈ＿（９－ｎ）。     

利用载铜氧化物活性炭降解含酚废水的研究

以活性炭为载体、硝酸铜为活性物制备了负载铜氧化物的活性炭催化剂,并用于降解含酚废水的反应中,实验结果显示这种催化剂使COD去除率提高11%以上.紫外分析指出270nm处的吸收峰峰值随着时间单向下降,在反应初始时这一趋势尤为明显.透射电镜分析显示在活性炭上出现了明显的铜氧化物活性点.     

高频脉冲复合电镀(Ni-Co)-SiC复合镀层的耐蚀性研究

用高频脉冲复合电镀方法制备了(Ni-Co)-SiC复合镀层。研究了脉冲频率对镀层硬度及耐蚀性的影响。结果表明:随着脉冲频率的增加,复合镀层表面更加致密、均匀,硬度提高。在3.5%NaCl溶液和15%H2SO4溶液中,(Ni-Co)-SiC复合镀层的自腐蚀电位均发生正移,腐蚀质量损失速率变慢。与Ni-Co合金镀层相比,复合镀层具有较高的硬度和耐蚀性。     

高频脉冲电镀镍钴合金耐蚀性的研究

用电化学的方法研究了高频脉冲电镀Ni-Co复合镀层在NaCl溶液中的耐蚀性,结果表明:随着频率的增加,沉积速率提高,沉积层表面更加致密、均匀,在3.5%NaCl溶液中Ni-Co镀层的腐蚀失重明显减小,腐蚀失重速率变慢;高频和直流电铸Ni-Co复合镀层的阳极极化曲线形状相似,随频率增加,自腐蚀电位正移,自腐蚀电流降低.可见,高频率对沉积层的细化有重要影响,并使镀层的耐蚀性提高.     

一类新型二胺的合成研究

报道了以２种不同的还原体系ＮＨ２ＮＨ２－ＲａｎｅｙＮｉ／Ｃ２Ｈ５ＯＨ和Ａｌ—Ｈｇ／Ｈ２Ｏ,将３－取代－１,５－二（２－硝基苯氧基）－３－氮杂戊烷（Ⅰ～Ⅶ）还原为相应的二胺（Ⅷ～ⅩⅣ）,取代基分别为ＣＨＣＨ２ＣＨ２,ｎ－Ｃ４Ｈ９—,ＣＨ３ＯＣＨ２ＣＨ２—,Ｃ２Ｈ５ＯＣＨ２ＣＨ２—,ｎ－Ｃ４Ｈ９ＯＣＨ２ＣＨ２—,ＣＨ３ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２—,ｎ－Ｃ４Ｈ９ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２—。产物经元素分析、１ＨＮＭＲ和ＭＳ证实其结构。     

高频脉冲电沉积镍钻合金镀层的硬度研究

在硫酸盐电解液中,采用脉冲电源电沉积了镍钻合金.研究了电解液中COS04的浓度及脉冲参数对镀层中Co含量和镀层显微硬度的影响.采用SEM和XRD研究了镀层的表面形貌和微观结构.结果表明,镀层中的Co含量对镀层硬度有显著影响,当CO含量小于55 mass%时,镀层的硬度随着Co含量的增加递增.Co含量较低时,合金由面心立方结构(fcc)的固溶体组成.     

高频脉冲电镀镍钴合金拉伸强度的研究

研究了高频脉冲电镀Ni-Co复合镀层的拉伸力学性能、显微硬度及镀层表面的微观形貌。结果表明,随着频率的增加,沉积层表面更加致密、均匀,显微硬度增大,镀层的弹性模量及拉伸强度随脉冲频率增加而先增大后减小,并在80 kHz处取得最大值。     

树脂对颜料分散体系的影响

在彩色光阻剂的调制中,颜料作为着色剂添加于其中,并且性能的好坏直接影响了彩色光阻剂的优劣。因此,为使颜料粒子微细、均匀、稳定地分散于感光树脂中,需要对颜料进行分散。本文通过对分散后颜料粒度分布和存储稳定性的分析,研究了树脂添加比例对颜料分散体系的影响。     

高频脉冲电沉积Ni-SiC镀层在H_2SO_4溶液中的耐蚀性能

通过失重法和阳极极化曲线,研究了高频脉冲电沉积Ni-SiC复合镀层在15%H_2SO_4溶液中的耐蚀性与脉冲电源频率的关系.利用扫描电镜(SEM)观察了Ni-SiC复合镀层在15%H_2SO_4溶液中腐蚀前后的表面形貌.结果表明:高频脉冲镀层致密、均匀,与直流镀层相比,在15%H_2SO_4溶液中有较强的耐腐蚀性,且脉冲频率越高,镀层耐腐蚀性越好.     

高频脉冲电镀Ni-SiC纳米复合镀层影响因素的研究

采用脉冲电镀,在铜板上制备了N i-S iC纳米复合镀层。该复合镀液采用的分散剂由一种阴离子和一种阳离子表面活性剂混合而成,稳定性较好。采用络合滴定法对镀层中S iC的含量进行了测定。讨论了脉冲频率、阴极电流密度、镀液中S iC含量、镀液温度对镀层中微粒含量的影响。实验结果表明,镀层中S iC含量随着镀液中S iC含量的增加、电流密度的增大或温度升高都是先增加后减小;随着频率增大而逐渐降低。该复合镀层硬度可达960HV,表面细致,空隙较少。