排序方式: 共有85条查询结果,搜索用时 46 毫秒
1.
以玉米芯为实验原材料,制得活性炭,探究活性炭在不同的重金属浓度、pH以及不同的吸附时间下对重金属的吸附效果,并利用正交试验探究活性炭的最佳吸附条件。结果显示:重金属Pb的最佳吸附浓度为5μg/mL,最佳吸附时间为5 h,最佳溶液pH 5;重金属Hg的最佳吸附浓度为30μg/mL,最佳吸附时间为5 h,最佳溶液pH 1;重金属Cd的最佳吸附浓度为5μg/mL,最佳吸附时间为5 h,最佳溶液pH 5。方法操作简单快捷、原料来源广泛、制作成本低,且制备的活性炭对Pb、Hg、Cd等重金属离子具有良好的吸附能力,便于广泛运用。 相似文献
2.
确定时间序列的相似性匹配方法都没有考虑数据的不确定性,而现实世界中诸如温度传感器等设备采集到的数据往往是不确定的,并且两条不确定时间序列之间的距离也是不确定的,所以现有的确定时间序列的相似性匹配方法不适用于这些领域。针对此问题,提出了基于统计学的规约算法,并且基于该算法提出了不确定时间序列相似性匹配的两种新型算法。在规约过程中,规约算法优化了不同背景下不确定时间序列的小概率点和奇异点的处理。在匹配过程中,首先提出了圆环匹配算法,它通过构建匹配圆环完成相似性匹配,并且通过多次重启提高相似性匹配的准确度和效率;然后在规约算法的基础上,提出了期望匹配的改进算法,它通过增加包络约束消除期望匹配算法中出现的误判问题。 相似文献
3.
采用溶胶凝胶法和共沉淀法制备了2种不同的Cu O-CeO_2-ZrO_2催化剂,并在不同的温度(400℃,500℃和600℃)下进行焙烧,利用X射线衍射(XRD)、程序升温还原(H2-TPR)技术对所制备的催化剂进行了表征,考察了催化剂的CO氧化性能。研究结果表明,共沉淀法制备的Cu O-CeO_2-ZrO_2催化剂的CO氧化活性明显高于溶胶凝胶法制备的催化剂,共沉淀法制备的催化剂表面高分散Cu O的颗粒较大、活性位最多,当焙烧温度为500℃时,CO完全转化时的温度仅为90℃。 相似文献
4.
5.
提高系统暂态稳定性的风电直流协调控制策略 总被引:1,自引:0,他引:1
风电规模的扩大和直流线路的增多,风火打捆交直流混联系统的暂态稳定性受到关注.本文从风火打捆交直流混联系统的实际网络拓扑结构出发,通过对节点导纳矩阵的收缩变换获取风电和直流输电功率外特性与系统等值机械功率间的关联关系,在此基础上基于扩展等面积定则,确定出DFIG和VSC-HVDC接入网络拓扑位置和输出特性对风火打捆交直流混联系统的暂态稳定的影响规律.进一步利用DFIG和VSC-HVDC对功率的可控性提出一种协调阻尼控制策略,利用风电和直流本身的灵活调节能力实时调节功率输出,促进系统快速恢复稳定.仿真结果表明,所提控制策略使得系统功角摆幅更小,恢复更快,在不添加额外硬件设备的情况下,有效提升了系统的暂态稳定性. 相似文献
6.
针对多分量调频信号的相位结构分析问题,提出了一种基于维特比算法的瞬时频率估计方法。该算法受多目标跟踪中的航迹关联思想启发,将瞬时频率轨迹追踪同多目标航迹跟踪相结合,建立了一种新型隶属度惩罚函数,解决了原维特比算法只适用于单分量信号的问题。此外,还提出了一种新型时频交叉点的处理方法,能够提高多分量信号瞬时频率交叉时的估计精度。仿真表明,相较于现有的同类型算法,该方法能够准确地获取复杂相位结构的多分量信号瞬时频率信息,有效地提升了维特比算法在多分量信号瞬时频率估计上的适用性和稳健性。 相似文献
7.
提出了一种校准时间交织模数转换器(TIADC)通道失配误差的全数字自适应后台算法。该算法利用沃尔什函数仅从TIADC的输出中调制产生伪杂散信号,可以重构出失配误差,并自适应地从TIADC输出中减去三个失配误差。所提出的技术的优势在于它只需要知道测量的输出信号和TIADC通道数,而无需任何其它信息,包括参考通道。同时针对算法(大多数调制算法)存在特殊频率点无法校准的问题,设计了一个频率判断模块,并通过一组低通滤波器和带通滤波器对特殊频率点进行额外杂散消除,克服了算法的局限性。仿真结果表明,所提技术能够有效消除通道失配误差,从而显著提高了TIADC系统性能。 相似文献
8.
9.
研究了Sc合金化对铸造Al-Li-Cu-Mg合金组织演变和力学性能的影响。结果表明,添加0.2%的Sc对合金晶粒细化效果显著,同时Sc合金化还会促进时效态合金基体中核/壳状复合结构粒子的析出。在室温及200℃下拉伸时,含Sc合金显示出更优异的强塑匹配性,这归因于细化强化和沉淀强化(δ′-Al3Li相及核/壳状复合结构粒子)的综合作用;当拉伸试验温度升高至300℃时,晶界弱化效应使含Sc合金的强度急剧下降而伸长率显著提升。断口形貌观察发现,基准合金室温的断裂模式为准解理断裂,温度对合金的断裂模式无显著影响;含Sc合金室温的断裂模式为典型的沿晶断裂,200℃下该合金的断裂模式转变为沿晶和穿晶混合断裂,拉伸试验温度提高至300℃,断裂模式最终变为微孔聚集型断裂。 相似文献
10.