HDPE/EPDM材料的形状记忆特性研究

研究了高密度聚乙烯 /三元乙丙橡胶 (HDPE/EPDM)材料的拉伸与压缩形变回复率 ,温度对拉伸形变回复率的影响 ,力学性能 ,探讨了形状记忆的原理。结果表明 :HDPE/EPDM型共混材料的形变回复率随EPDM含量增加而提高 ;拉伸形变回复率高于压缩形变回复率 ;屈服强度随EPDM含量增加而下降 ,断裂延伸率随EPDM含量增加而上升 ;冷拉伸 热回复的回复速率最快、回复率最高 ,形状记忆特性最好     

溴化环氧/酚类固化剂固化体系的研究

由线型酚醛树脂/溴化环氧(A80)制备的板材不仅具有高的耐热性,而且在耐高温变色性、介电性能方面也有明显的改善,从而满足环氧覆铜板高性能化的要求,是一类具有广阔应用前景的环氧树脂固化剂.采用动态DSC方法研究了促进剂种类、促进剂用量对A80/Novolac、A80/线型双酚A酚醛(BPAN)和A80/线型双酚F酚醛(BPFN)体系固化反应的影响规律,并确定了固化工艺条件.结果表明BPFN、BPAN和Novolac作为溴化环氧A80的固化剂,在不加促进剂时,固化反应温度较高(超过200℃),而且反应速率很慢;促进剂2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚(DMP-30)、六次甲基四胺(HMTA)和2-甲基咪唑(2-MZ)对三种线型酚醛/A80环氧体系的固化均有促进作用,随温度升高凝胶时间对数线性下降,随促进剂用量增大凝胶时间对数-温度曲线向低温方向平移;以2-MZ(0.1phr)作为促进剂,三种线型酚醛固化A80体系的固化反应放热峰的峰顶温度均为155 ℃左右,其中A80/BPFN体系的固化温度范围较宽,约55℃.     

镀金焊盘酸蚀缺损探讨

PCB板内表面涂覆为"电金+化金"是比较新颖的工艺,但在生产过程中发现有镀金焊盘缺损的问题。本文通过分析不同金镍厚组合的镀金焊盘在酸蚀中的抗蚀能力,得出金厚达到一定厚度时,致密的金层会成为阴极性镀层,加速蚀刻作为阳极性镀层的镍层,其速度至少加快2倍。利用这一规律,重新定义了合理的金厚范围,优化了酸蚀中保护镀金盘的干膜尺寸。     

环氧树脂/novolac树脂体系的研究

采用动态DSC方法研究了促进剂种类、促进剂用量对溴化环氧树脂A80/novolac、A80/线形双酚A酚醛(BPAN)和A80/线形双酚F酚醛(BPFN)体系固化反应的影响。结果表明:DMP-30、六次甲基四胺(HMTA)和2-甲基咪唑(2-MZ)对A80/三种线形酚醛体系的固化均有促进作用。随温度升高,凝胶时间取对数的曲线线性下降;随促进剂用量增大,凝胶时间取对数-温度曲线向低温方向平移;以2-MZ(0.1份)作为促进剂,三种线形酚醛固化A80体系的固化反应放热峰的峰顶温度均为155℃左右,其中A80/BPFN体系的固化温度范围较宽约55℃,在150℃条件下2 h可固化完全。     

氮系阻燃剂的研究及应用概况

氮系阻燃剂高效且本身及其分解产物低毒,成为当今阻燃剂的发展方向。文中概述了氮系阻燃剂及氮-磷复合阻燃剂的特点、分类及其阻燃机理,归纳了该阻燃体系在环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、聚乙烯和聚氨酯等体系中的应用概况,并指出了今后的发展方向。     

微胶囊阻燃剂的研究进展

综述了微胶囊技术的发展史,概述了微胶囊阻燃剂相对于传统阻燃剂的优点,并介绍了微胶囊阻燃剂的5种制备方法:界面聚合法、原位聚合法、相分离法、乳液-溶剂蒸发法、物理机械法以及微胶囊的囊壁材料、囊芯材料的研究进展和微胶囊阻燃剂的应用概况。     

改性高密度聚乙烯的形变回复性能研究

通过共混与交联的方法制备高密度聚乙烯(PEHD)/橡胶改性材料,研究了其形变回复性能。结果表明:橡胶含量为15%时的PEHD/橡胶改性材料24h的形变回复能力均有提高,PEHD/NR从纯PEHD的81.33%提高到89.33%;硫化PEHD/NR体系比硫化前提高了1.6%;PEHD/天然橡胶(NR)、PEHD/丁腈橡胶(NBR)和PEHD/三元乙丙橡胶(EPDM)三种共混体系的24h形变回复率分别为:89.33%、87.73%和86.67%;在PEHD的熔点附近,交联聚乙烯(PEXL)和PEHD/硫化橡胶共混体系是典型的形状记忆材料,易发生300%以上的形变,形变的长时间保持率大于99%,并可以在10min内,发生95%以上形变回复。     

穿插法修复旧管道用材料的研究

研究了利用具有较高形变回复能力的弹性体与HDPE共混,以改善纯HDPE材料较低的形状回复能力;以及共混体系形状回复性能的影响因素和材料的耐原油腐蚀性能;探讨了HDPE及共混体系形状回复机理。结果表明:HDPE(2480)/NBR15%的形状回复率由纯HDPE(2480)的81.3%提高到89.8%,并具有良好的耐高温原油腐蚀性能,可以满足穿插法修复原油输送管道的要求。弹性体的加入使体系形状回复能力提高,对穿插法修复旧管道具有重要的应用价值。     

用于短距光通信的超低功耗光发射器研究

【目的】为拓宽光通信在板级、背板级等短距互联场景的应用,文章设计了一种超低功耗的光发射器。方案的基本原理是采用Bias-T电路加载偏置电流和调制信号,驱动垂直腔面发射激光器（VCSEL）产生光脉冲信号。【方法】借助模拟仿真验证了方案的可行性,发现影响传输速率提升的主要因素是激光器件的寄生参数以及驱动电路的阻抗匹配;通过实验研究了在200和10mm两种电传输距离下,驱动产生的眼图质量及误码率随驱动电压和偏置电流变化的规律。【结果】电传输距离缩短至10mm时,能获得更大有效消光比,范围为0.84～6.69dB,最小差分驱动电压为200mV,最小偏置电流为15mA,光发射功耗降低至1.2 mW/Gbit/s。相比于传统光模块,光发射功耗降低约80%。【结论】该光发射器方案可应用于数据中心内部,配合低功耗光接收器,能显著降低数据中心整体功耗。     

PCB中耐高温有机可焊保护剂的研制

研究了一种用于PCB铜表面处理的全新耐高温有机物可焊保护剂(HT-OSP),它以2?[(2,4?二氯苯基)甲基]?1H?苯并咪唑(C14H10Cl2N2)为主要成分,溶液稳定性好,能在金属铜表面形成有机膜,避免铜面出现氧化、异色等现象.考察了各种因素对HT-OSP薄膜层厚度的影响,并根据抗氧化性、耐高温热稳定性等测试来判断HT-OSP薄膜对PCB表面的处理效果.对于含有4.5 g/L C14H10Cl2N2、3.5 mol/L有机酸、3 g/L长链酸及0.5 g/L金属盐的HT-OSP溶液,当其pH为3.0时,在45°C下对PCB处理75 s可获得最佳效果.