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通过挤出、压延和拉伸等工序制备了聚四氟乙烯微孔膜,采用扫描电镜(SEM)分析了微孔膜的微观结构;采用差示扫描量热法(DSC)和广角X衍射(WXRD)表征了拉伸前后聚四氟乙烯结晶度的变化;研究了拉伸温度、拉伸倍率和拉伸速率对微孔膜力学性能的影响。结果表明:聚四氟乙烯微孔膜具有小岛状结点和与拉伸方向平行的微细纤维组成的微观结构;拉伸使PTFE的结晶度显著降低;拉伸工艺是制备微孔膜的关键因素,拉伸温度220~320℃,拉伸倍率为8倍时,微孔膜的最大拉伸强度可达8.5MPa;此外较大的拉伸速率可获得尺寸分布更均匀的微孔。 相似文献
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有机硅灌封材料的研究进展 总被引:6,自引:0,他引:6
本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展. 相似文献
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