增塑剂对聚氨酯型固体电解质离子导电性能的影响

利用溶液聚合方法合成了聚醚聚氨酯,并以聚氨酯、高氯酸锂和增塑剂为组分,制备了一系列新型聚合物固体电解质。运用差示扫描量热分析、动态力学分析、交流复阻抗谱、扫描电镜和原子力显微镜对体系性能和形态进行了研究。结果表明,在聚氨酯/高氯酸锂复合物中,增塑剂的加人会导致体系玻璃化转变温度和力学性能有所下降,离子导电性能显著增加。在所研究的6种增塑剂碳酸丙烯酯、碳酸二乙酯、二乙二醇二甲醚、N,N-二甲基甲酰胺、聚乙二醇400和丙三醇中,聚乙二醇400对聚氨酯/高氯酸锂复合物的增塑效果最好,该体系室温电导率达到10-4S／cm。     

含氟超支化聚合物的UV耐指纹涂层研究

研究了含氟超支化聚合物光固化涂层的抗指纹效果及其影响因素。在光固化涂料中添加含氟超支化聚合物,大大提高了涂层表面的抗指纹效果。同时研究了含氟超支化聚合物的添加量、含氟超支化聚合物末端氟改性比例以及双键的引入对涂层表面抗指纹性能及其耐久性的影响。研究发现,较低含量的含氟超支化聚合物(1%)就能明显提高涂层的抗指纹效果,且双键的引入增加了涂层抗指纹效果的耐久性。     

有效介质理论在聚氨酯固体电解质中适用性研究

首次利用有效介质理论（EMT）对聚氨酯（PEU）掺杂盐复杂固体电解质体系的导电机理建立了模型。用数学的方法推导出了该体系电导率的理论计算公式，理论预计出随硬段聚集体的增加会出现电导率的极大值，并用实验结果进行了验证。     

羟基氟硅油改性聚醚型聚氨酯的研究

用乙二胺作催化剂对3,3,3-三氟丙基甲基环三硅氧烷(D3F)进行阴离子开环聚合,生成了羟基氟硅油(D3FOH);利用氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)对D3FOH封端,生成有机胺结构的氟硅氧烷;用氟硅氧烷对聚醚型聚氨酯预聚体改性,研究并分析不同质量百分含量的氟硅氧烷对生成的聚氨酯在耐热性、力学性能、表面接触角方面的影响.     

静电纺丝法制备含四重氢键的聚氨酯纳米纤维

合成了含四重氢键UPy单元的聚氨酯,该四重氢键体系在非极性溶剂CHCl3中能通过四重氢键识别发生自聚作用,溶液黏度可大大提高,有利于静电纺丝的顺利进行,可降低最低可纺浓度。从溶剂配比和纺丝液的浓度两方面初步探讨了该聚氨酯的静电可纺性:φ(DMF)/φ(CHCl)3=1/1为该体系的最佳溶剂配比;当聚氨酯的质量分数为8%~12%时,可以顺利得到聚氨酯纳米纤维。     

SMA—PVC合金的研制：热稳定性及加工性能的研究

SMA-PVC合金的动态热稳定性随着SMA含量和SMA中MA含量增加而增加。SMA在SMA-PVC合金中改善了加工性能和塑化性能,但降低了PVC中脫氯化氢的反应温度。讨论了在SMA-PVC合金中PVC与MA的相互作用。     

双组分软包装无溶剂聚氨酯胶粘剂的研究

以多元醇、异氰酸酯、硅烷偶联剂(KH560)和一缩二乙二醇(DEG)等为原料,合成了双组分无溶剂聚氨酯胶粘剂。讨论了小分子多元醇、异氰酸酯指数(R值)[R=n(-NCO):n(-OH)]和熟化时间对胶粘剂性能的影响。采用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)仪和热失重(TGA)分析仪对胶粘剂进行性能表征并研究了胶粘剂固化反应与时间的关系。结果表明,R值为1.6时,剥离强度相对最佳,耐热性能良好,表干时间适中,符合软包装企业的生产要求。     

有机硅改性聚氨酯研究进展

有机硅改性聚氨酯综合了二者的优异性能，利用有机硅的表面富集性和憎水性，提高了聚氨酯材料的耐水、耐候等性能。本文综合论述了有机硅改性聚氨酯材料的发展动向，并对其应用前景进行了展望。     

低聚合度PVC树脂的研制

通过选择合适的引发体系、分散体系、耐热终止剂,调整链转移剂用量,在10 L聚合釜中制备出低聚合度(700)PVC树脂。     

新颖离子导电型聚氨酯弹性体

以低聚二氧戊环磺酸盐(SPDXL)为离子源和增塑剂,聚己二酸乙二醇酯聚氨酯弹性体(EGPU)为基质,设计了一种新颖的正离子导电型聚氨酯弹性体,并对其结构、形态及性能进行了研究。结果表明,通过选取适当平均相对分子质量的磺化低聚醚以及通过控制磺化低聚醚的质量分数,可以优化聚氨酯固体电解质体系的离子导电性能。对于EGPU/SPDXL固体电解质体系,采用SPDXL800的样品具有较高的离子导电性能,其室温离子电导率均达到10-6S/cm以上。