对称转台在微波器件加工过程中的应用

为提高微波器件的加工合格率,将对称转台应用于微波器件加工的硬件设施中,并分析了对称加工的特点。以某微波器件加工为例,简要介绍了对称转台的应用。实践证明,对称转台的使用提高了微波器件的加工质量、降低了成本。     

有机前驱体中添加ZrB2和SiC微粉制备Cf/SiC-ZrB2复合材料

通过在有机前驱体溶液中加入惰性填料ZrB_2和SiC微粉,制备了C_f/SiC-ZrB_2复合材料。分别研究了三组不同含量的料浆对复合材料浸渍裂解效果的影响,并借助扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)对制备的Cf/SiC-ZrB2复合材料的微观结构和元素组成进行了分析。研究表明:在有机前驱体溶液中添加无机粉体浸渍复合材料能够起到缩短制备周期、提高材料强度的目的。当加入惰性填料的质量分数为15%时,能够在8个制备周期内将复合材料的密度快速提升到2.0g?cm~(-3),而且制备的材料内部结构致密,力学性能优异。     

高性能C/C复合材料制备工艺研究

对制备C/C复合材料的化学气相渗透工艺进行了系统的实验研究,着重分析了热解碳的沉积过程。研究表明,在化学气相渗透的初始阶段,热解碳主要在碳纤维表面沉积,并与碳纤维之间形成了界面结合;随后,热解碳的沉积继续填充碳纤维预制体内部的气孔。这一过程有助于缓解纤维与陶瓷基体之间的界面应力。研究表明,通过调节热解碳的沉积时间可以得到具有一定密度梯度的C/C复合材料。     

对比研究不同晶粒度高温合金K4169的加工性能

以细晶铸造高温合金K4169为研究对象,对晶粒细化情况和细化晶粒后高温合金加工性能的变化情况分别进行研究,重点通过铣削力测试和加工后表面粗糙度测试实验,分析晶粒大小不同的高温合金试样加工性能变化,以此说明晶粒细化的实际意义.最后分析了加工性能变化的原因,并对铣削力、表面粗糙度与晶粒大小的关系进行了曲线拟合.     

某型导引头小型化频率综合器的研制

频率源是现代通讯系统必不可少的关键电路,是决定电子系统性能的关键设备。雷达、电子对抗、通讯等技术的迅猛发展,对频率源提出了越来越高的要求。文中论述了一种小型化雷达导引头用频率综合器的设计和实现。在方案论证中对各项指标做了细致的分析,保证了方案的可行性。实际测试证明该系统有着很好的性能表现。     

弥补愈合C/SiC-ZrC复合材料表面缺损的技术研究北大核心

热防护涂层可有效提高C/SiC-ZrC复合材料构件在极端热环境下的服役稳定性,然而材料表面一旦缺损,将不能使用,对具有表面缺损的C/SiC-ZrC复合材料进行有效修复,提高材料利用率及使用频次,是亟需解决的关键问题。本研究以短切炭纤维、硅溶胶、磷酸铝、超高温陶瓷混合粉为主要原料,利用喷涂工艺对C/SiC-ZrC复合材料表面缺损进行弥补愈合。研究发现,使用以磷酸铝为黏结剂,ZrB_(2)粉、SiC、Al_(2)O_(3)、SiO_(2)、硼硅玻璃粉等为主要成分的弥补料愈合效果优异。经过静态氧化和氧乙炔试验,复合材料接近零失重,保持了优异的抗氧化性能。     

模块化设计在雷达系统中的应用

阐述了模块化设计及特点,介绍了模块化技术的优越性。重点讨论了模块化设计在雷达系统设计中的必要性和可行性,针对雷达产品的特点,概述了雷达模块化的意义和模块化的方向。     

PIP工艺制备Cf/SiC-ZrB2陶瓷基复合材料的研究

以聚碳硅烷和硼化锆前驱体为原料,采用前驱体浸渍裂解工艺制备C_f/SiC-ZrB₂复合材料,首先研究了粘度对前驱体溶液浸渍效率和材料致密度的影响,进而研究了浸渍压力等条件对材料性能的影响。结果表明：合理的溶液组分配比关系到混合溶液的粘度,是影响浸渍性能的主要因素;真空加压浸渍的方法可以减少制备周期,快速提高材料致密度,对材料的各方面性能都有明显的改善。     

某电子设备热控系统的设计

为解决电子设备的散热问题,对某电子设备的热控系统进行了设计,采取了加导热片、填充导热填料等高可靠性导热方式进行散热,并在HyperMesh软件中建立了有限元模型,通过Patran/Nastran软件进行了仿真计算。计算结果表明,采取热控措施后印制板及元器件温度降低,且分布更加均匀,验证了热控系统设计的合理性。     

工业燃煤锅炉电器节能方法研究

本文介绍一种采用西门子S7-200PLC控制变频器来实现工业燃煤锅炉鼓风机的无级变频调速,经过实际应用,与传统的控制方式相比,该调速系统可靠性更高,并且具有节约电能的功效。