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为了全面了解热处理温度对Cr—C—Cu电镀层性能的影响,分别使用XPS,XRD,MH-5.VM显微硬度仪和SRV-IV微动摩擦磨损试验机考察了不同热处理温度下镀层的形貌、成分、硬度及磨损性能。结果表明:三价铬镀铬液中掺入铜离子更易获得平整均匀的镀层;Cr—C-Cu镀层镀态及其200oC热处理后的主要物相为非晶相,400℃热处理后的主要物相为具有面心立方Cu(fCCCu)晶格的Cr-Cu固溶体合金相,600oC热处理后的Cr—C—Cu镀层中的主要物相转变为具有体心立方Cr(bCCCr)晶格的Cr.Cu固溶体合金相;Cu原子在Cr—C—Cu镀层中以金属键的形式存在;Cr—C-Cu镀层镀态时具有最佳的抗磨损性能,随着热处理温度升高,抗磨损性能呈先降后升的趋势,经400℃热处理后的镀层抗磨性最差;Cr—C—Cu镀层在镀态和经不同温度热处理后的抗磨性能均优于同样条件下的Cr—C镀层。 相似文献
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[目的]为谷斑皮蠹性信息素的立体选择性合成提供新思路。[方法]采用(R)-2-甲基丁醇为手性原料,结合常见试剂1,3-丙二醇及1,8-辛二醇,主要通过Mitsnobu反应、Julia烯基化反应、戴斯-马丁氧化、Corey-Fush反应、端基炔与碘代烷烃耦联、Linlar Pd催化加氢等反应,合成谷斑皮蠹信息素(R,Z)-14-甲基十六碳-8-烯-1-醛。[结果]立体合成谷斑皮蠹信息素(R,Z)-14-甲基十六碳-8-烯-1-醛,反应总收率为3.3%[以(R)-2-甲基-1-丁醇计]。 相似文献
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