LED用低热阻硅脂的制备

选用合适粒径的氮化铝和氧化铝为混杂导热填料、使用自制的硅烷低聚物为表面处理剂,以溶液插层法对混杂导热填料进行表面改性;然后与甲基苯基硅油混合制备了LED用低热阻导热硅脂。研究了导热填料的种类、粒径、表面处理剂种类及用量对导热硅脂的热导率和黏度的影响。采用LED灯作为实际测试平台表征了导热硅脂的导热性能。结果表明,当填料总质量分数为90.9%,粒径为5μm的氮化铝与粒径为1μm的氧化铝作混合填料且质量比为2.8∶1时,导热硅脂的热导率和黏度有较好的平衡;使用填料质量0.5%的硅烷低聚物对氮化铝和氧化铝混合填料进行表面处理有较好的处理效果;自制10号硅脂样品的黏度（25℃）为174 Pa·s,热阻为1.94℃/W,热导率为4.31 W/m·K。     

填料对电机用轻量化导热灌封胶性能的影响

以端乙烯基硅油、含氢硅油为原料,添加填料、催化剂等制得有机硅灌封胶,探讨了α-氧化铝、球形氧化铝、氮化硼、有机蒙脱土对灌封胶性能的影响.结果表明,单纯采用α-氧化铝作填料时,灌封胶的流动性较差、排泡时间过长;采用相同粒径的球形氧化铝替代α-氧化铝能降低灌封胶的黏度,提高流动性和排泡速度,但会降低热导率,且胶料密度过高;...     

纳米二氧化硅表面接枝氮氧自由基的改性研究

采用自制的氮氧自由基改性三乙氧基硅烷,与纳米二氧化硅(SiO_2)在无水条件下进行缩合反应制得表面接枝氮氧自由基的SiO_2。采用热重分析研究了不同反应时间、反应温度以及IPTS-TEMPO用量对SiO_2表面接枝率的影响,并利用透射电镜对SiO_2表面接枝结果进行了表征。结果表明,当反应温度110℃,反应时间24 h,IPTS-TEMPO质量分数为50%时,纳米SiO_2的表面接枝率较高。改性后的SiO_2无粒子团聚现象。     

自粘性加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制

采用端乙烯基硅油、含氢硅油为基料,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,乙烯基三甲氧基硅烷及γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的混合物为偶联剂,铂配合物为催化剂,三羟甲基丙烷二烯丙酯、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及正硅酸乙酯的反应产物作增粘剂,制备了双组分加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶。结果表明,较佳配方为:100份端乙烯基硅油、8份含氢硅油(活性氢质量分数0.25%)、铂的质量分数15×10-6、0.05份抑制剂、150份氧化铝、30份氢氧化铝、0.5份偶联剂、3份增粘剂,所得灌封胶无需底涂剂、在90℃的加热条件下可对PC和铝材等有良好的粘接性,热导率0.8W/m.K,阻燃等级UL94V-0,能够满足大功率电子元器件的灌封要求。     

浅谈应用材料导热系数的测定方法

随着“双碳”目标的提出，应用材料的导热性能是评定该材料是否符合节能理念的重要指标之一。导热系数的测量则是对材料导热性能的重要衡定，如何选择合适的测量方法得到准确的导热系数非常关键。本文结合以往经验，对防护热板法、热流计法、圆管法、热脉冲法、热线法、激光闪射法以及瞬态平面热源法的测试原理、仪器设备、影响因素以及测试改进措施进行了综述，为应用材料的测定方法选择提供参考。对特定的材料在合理的适用范围内选择何种测试方法进行了展望。