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电镀技术面临的挑战和发展趋势 总被引:2,自引:0,他引:2
本文从(1)表面处理功能性的要求、(2)节约能源和材料的要求、(3)保护环境和消除污染的要求、(4)新的基体材料发展的要求和(5)采用新技术的要求等五个方面分析了当今电镀技术面临的挑战以及电镀技术今后发展趋势。 相似文献
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研究了HEDP体系电镀NiSn镀层的防腐性能。结果表明它优于单独锡或镍镀层,它抗硝酸、硫酸等氧化性酸能力较强。NiSn合金镀层具有抗蚀能力是由于表面生成了致密的钝化膜,氧化剂或适当的电解处理均能促使钝化膜的形成。 相似文献
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电镀锡和可焊性锡合金发展概况 总被引:30,自引:10,他引:20
锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况。 相似文献
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现代科学技术和工业的迅速发展,对各种特殊性能的材料及材料表面,除要求更高的防腐蚀和装饰性能外,还提出了各种各样的功能性要求。如耐磨性、润滑性、耐高温性、导电性、可焊性、磁性和光电性等。因此,随着材料科学和技术的发展也促进了表面科学和技术的发展。 现在工业上应用的各种表面处理技术,包括电镀、化学镀、化学转化膜、阳极氧化、电铸、电泳和涂装等湿法技术外,并发展了物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)等干法技术,因此,电镀与金属表面精饰已经向内容更广泛、更全面的表面技术或表面工程转变。其中电镀虽然是已有150年历史的传统技术,随着科学技术和工业的进步已不断增添了新的内容并取得了新的进展。至今,仍担负着表面处理工业中重要任务。在现代表面处理工业中各种表面处理技术包括各种湿法和干法技术都在发挥各自的优势,既相互竞争又相辅相成,以满足各种各样产品性能的要求。工业竞争的经济法则是,以最低的成本制造质量最好的产品,并且在制造过程中要符合环境保护的要求,这就需要接受来自多方面的挑战,包括(1)节约能源和材料。(2)保护环境消除污染。(3)获得各种功能性表面。(4)解决各种新型材料表面处理方法。(5)采用各种新技术等。 相似文献
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HEDP钠盐的制备及其阻垢作用的研究 总被引:4,自引:1,他引:4
本文报告了HEDP钠盐的制备和提纯方法。经成分分析确定了三种HEDP钠盐(二钠盐、三钠盐和四钠盐)的组成。用红外光谱,粉末X 射线衍射图和差热热重分析等对它们进行了表征。并研究了HEDP 钠盐对磷酸钙晶体生成的抑制作用。 相似文献
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酸性光亮镀锡工艺广泛用于电子工业产品作为耐蚀和可焊镀层。但过去市售的各种型号国内外光亮镀锡添加剂均存在镀液不稳定、混浊和允许使用温度范围窄等缺点。我们研制成功的新型SNU-TUN-PNU系列 相似文献
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化学镀镍-磷合金技术探讨(Ⅱ) 总被引:6,自引:4,他引:2
1 镍磷合金镀层的组成、结构与性能 当前应用最广泛的是Ni-P合金镀层,已开发出一系列实用的镀液。根据镀层含磷量不同可分为低磷合金镀层[含P(1~4)%(wt)]、中磷合金镀层[含P(5~8)%(wt)]和高磷合金镀层[含P(9~12)%(wt)],因此,具有不同的适用范围。这里主要讨论各种化学Ni-P镀层的组成、结构与性能的关系,以便根据实际应用的要求选择合适的镀层组成和相应的工艺。 (1)Ni-P合金镀层具有层状结构,X射线衍射测定结果,认 相似文献