EP/PBO复合材料的制备工艺研究

采用自制的专用处理剂处理聚对苯撑苯并双恶唑(PBO)纤维,研究了PBO纤维增强环氧树脂(EP)(EP/PBO)复合材料的配方体系与制备工艺参数.研究表明,采用EP与4,4-二胺基二苯甲烷(DDS)混合制备的复合材料的剪切强度最高.控制预浸胶带的含胶量为35%～37%,在适宜的缠绕工艺参数与固化条件下,制备的EP/PBO复合材料的NOL环剪切强度达26.28～29.32 MPa.     

聚吡咯在电磁屏蔽材料中的研究进展

介绍了电磁屏蔽的基本理论,综述了聚吡咯在电磁屏蔽领域的研究进展,以及其复合材料的屏蔽性能的表征方法,并展望了聚吡咯作为电磁屏蔽材料的发展趋势。     

六盘水电网节能降耗分析

1六盘水电网简介 六盘水地区电网电源主要以火电厂为主,供电量到2008年为54．9333亿千瓦时,最大供电负荷2008年的831MW（7月14日20：35）。     

P型核磁测井参数表的输入

为保证核磁测井数据的准确,测井前参数表的正确输入是非常重要的。本文介绍哈里伯顿公司P型核磁共振仪器CLASS采集软件参数表的主要参数的理论基础,及其正确的输入方法,并通过对比错误的参数输入与正确参数输入所得到的测井曲线的差别,直观地说明参数输入对曲线质量的重要性。     

天然食品防腐剂的研究和开发利用

主要综述天然食品防腐剂最新研究进展,介绍天然食品防腐剂的分类及研究开发现状,并对其应用前景做了展望。     

大面积处理芯片嵌入式微流体冷却技术

随着集成电路制程趋于极限,登纳德缩放定律逐步失效,芯片的功率密度逐渐提升,尤其是在5G、物联网以及高性能计算快速发展的驱动下,单芯片面积也在增大,热耗散问题日趋严重,传统的冷却方式已无法保证芯片的可靠工作.将热沉制备在芯片内部可以避免封装材料的导热热阻和多层界面热阻,提升冷却性能和冷却效率.学术界针对芯片的嵌入式微流体冷却开展了大量卓有成效的研究和探索,不断提出新型通道结构设计方案,包括平行长直通道、歧管通道、射流通道等.旨在于优化泵功和热阻,在小压降下实现高效冷却.然而,随着芯片面积的增大,在限域空间实现高效冷却将更加困难,工艺难度和制造成本限制了嵌入式液冷的大规模商业化使用,目前在实际IC芯片内演示的冷却方案验证了嵌入式冷却的性能,但复杂度高,兼容性差,冷却性能有待进一步提升.尤其是在3D封装架构下,需要提出兼容小型化、高密度封装的通道结构,通过协同设计,在保证电学互连的前提下实现层间冷却.在优化通道结构设计的同时,还需要简化工艺,降低成本,提升嵌入式微流体冷却的工艺可靠性和长期工作可靠性,才能推进嵌入式微流体冷却技术的实际应用.     

PBO纤维表面改性新进展

本文介绍了聚对苯撑苯并双噁唑(PBO)纤维的结构和性能,综述了目前国内外文献报道的PBO纤维酸处理法、偶联剂处理、等离子体处理、辐射处理等表面改性技术及其研究进展。     

聚吡咯纳米线（管）的制备及应用前景

聚吡咯纳米线（管）是一种极具应用潜力的新材料。本文综述了聚吡咯纳米线（管）的制备方法,包括模板法、非模板法、自组装法的研究现状,展望了聚吡咯纳米线（管）在电极、光电化学、医学等领域的应用前景。     

PBO纤维表面处理对EP/PBO复合材料性能的影响

通过自制的专用处理剂处理聚对苯撑苯并双恶唑(PBO)纤维表面,制备了环氧树脂(EP)/PBO纤维复合材料。通过傅立叶变换红外光谱仪和X射线光电子能谱仪对PBO纤维表面状态进行分析,采用扫描电子显微镜对经过剪切性能测试的NOL环试样破坏面形貌进行分析。结果表明,经过专用处理剂C处理后的PBO纤维表面浸润性得到提高,C、O、N三种元素的含量有较大变化,NOL环试样的剪切强度由文献中报道的15～18 MPa提高到27.83MPa,提高了约59%。