转相法低温丁苯胶乳改性乳化沥青的制备

采用转相法低温制得了性能良好的丁苯胶乳改性乳化沥青,研究了乳化剂等对沥青乳液稳定性的影响,并讨论了改性沥青的部分性能。结果表明,使用质量分数为2.8%的十六烷基三甲基氯化铵/烷基聚氧乙烯基双季铵盐/聚氧化乙烯烷基醚(质量比1∶1∶3)复合乳化剂,沥青乳液的稳定性能满足T0655—1993标准的要求;Ca2 、NH4 的浓度分别小于1.44,2.34mmol/L时对乳液的稳定性影响不大;当丁苯胶乳与沥青乳液质量比为1∶8时,试样的黏结强度、拉伸强度、扯断伸长率分别达到0.21MPa、0.34MPa、210%,性能达到JC/T408—1996标准的要求。     

丁二烯-苯乙烯共聚物改性沥青的研究进展

介绍了丁二烯-苯乙烯共聚物改性沥青的发展状况,分析了聚合物改性剂苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、丁苯橡胶(SBR)与基质沥青的分散性、溶胀性和相容性问题,着重论述了丁二烯-苯乙烯共聚物化学改性沥青的可能性。指出SBS、SBR与沥青适当相容并达到均匀分散,是充分发挥改性效果的前提;化学改性以及复合改性技术是提高沥青性能的重要手段。     

原子吸收分光光度法对杂多酸测试的研究——Ⅰ.钼磷杂多酸中Mo和P配比的测定

本文将原子吸收分光光度法用于测定钼磷杂多酸中Mo和P原子配比。只需用钼空心阴极灯,在水相溶液中直接测钼,将杂多酸萃取到乙酸丁酯中用间接法测磷,从而测得Mo、P配比。对方法的条件、程序、回收率作了试验,并测定了十二钼磷酸标样,测定值与实际值相当一致,这些均证实了方法的可靠性。方法可望扩展到其他杂多酸的测试中。     

利用铝对锶的干扰效应及计算原子吸收法间接测定铝

研究了用计算原子吸收法间接测定铝的方法，利用铝对锶的干扰效应，以多项式作为表达锶－铝间干扰效应的数学模型，在已知锶含量的溶液中，以锶空心阴极灯测定锶铝混合液的吸光度，并从数学模型中解出铝的浓度，从而间接测定了铝。     

火焰原子吸收法测定放射性废物固化体中模拟核素铯和锶

本文提供了一个用火焰原子吸收法测定包容模拟核素Cs、Sr固体浸出液中Cs、Sr的连续测定方法。对一些主要共存元素Si、Fe、Al、Ca、Mg、K、Na对Cs、Sr测量的干扰,以及干扰的消除进行了某些研究。加入1.00mg/mlK+作为消电离剂,2.50mg/ml La~(3+)作为释放剂,在同一溶液中进行Cs、Sr连续测定。测得本方法回收率Cs为96％,Sr为98％。本方法简便易行,能为放射性废物固化试验迅速准确地提供分析数据。并能适用于水泥以及玻璃固化体中核素Sr、Cs的测定。     

离子选择电极法测定模拟高放废液中的硝酸根

研究了用硝酸根离子选择电极测定模拟高放废液中硝酸根的方法。对主要共存元素可能存在的干扰及消除和测定体系的选择进行了试验并建立了分析方法。对样品可用工作曲线法或标准加入法直接进行测试。方法的相对标准偏差为２．８％，标准加人回收率为９６．８％～１０５％，可为放射性废物固化试验提供可靠的分析数据。     

原子吸收分光光度法测定水泥中高含量钙时的几种分析计算方法

研究并比较了用原子吸收分光光度法测试水泥中高含量组份钙时的几种分析计算方法、即工作曲线法、工作曲线弯曲部分直接作图法、工作曲线弯曲部分校直汁算法、工作曲线线性拟合法。在硼酸-氟硼酸密封高压分解试样的溶样条件下,对几种分析计算方法的精度及回收率等进行了实验,并测试了一些水泥试样。本文所讨沦的分析计算方法是对原子吸收分析法用于高含量组份分析时的一般性讨论,具有较广泛的适用性。     

火焰原子吸收法测定罐头食品中的铜锌和锡

研究了火焰原子吸收法测定罐头食品中Cu、Zn和Sn时的测定方法。对一些主要共存元素K、Na、Ca、Mg和PO4^3 -对Cu、Zn和Sn测定的干扰及干扰的消附进行了研究，在测定Sn时，加入0.5mg/L K作为消电离剂，并采用调节燃助比的方法使PO4^3-对Sn的增感效应降低到测定误差允许的范围内。同时在同一试液中直接测定了Cu和Zn。方法的回收率达95.6%（Cu）、102％（Zn）和99.4%（Sn）。经测试各种类型的罐头食品中的Cu、Zn和Sn的含量，证明该法简便易行，快速准确。     

阻燃型α-苯乙烯磷酸/MMA共聚物的合成及性能

利用PC l3和苯乙酮合成含有活性双键的α-苯乙烯磷酸(PVPA),再将PVPA与甲基丙烯酸甲酯进行自由基共聚,使含磷阻燃基团以共价键方式结合在聚合物分子链上。通过DSC、TGA、LO I等测其各种性能。结果表明,阻燃聚合物P(MM A/PVPA)相比于均聚物PMM A,玻璃化转变温度Tg、热分解温度和LO I值均得到了提高,成炭率也得到了增加。     

基于FPGA的液晶模组设计

从液晶模组产品化设计考量，介绍了一种以FPGA为核心的整体液晶模组设计方案。方案从客户需求分析入手，进行器件选型，附加功能开发，进而完成整体的硬件与软件架构；设计相关实验，进行产品可靠性验证。实验可采用FPGA自身产生信号画面源，亦可采用外部信号画面源。