改性松香季戊四醇酯在热熔压敏胶中的应用研究

以松香季戊四醇酯、歧化松香季戊四醇酯和氢化松香季戊四醇酯作增粘树脂,研究了它们对热熔压敏胶（HMPSA）外观、力学性能和使用温度范围的影响。结果表明,改性松香季戊四醇树脂与热塑性弹性体SBS具有良好的相容性;对HMPSA初粘性影响大小依次为含歧化松香季戊四醇酯＞含氢化松香季戊四醇酯＞含松香季戊四醇酯;180°剥离强度大小依次为含氢化松香季戊四醇酯＞含松香季戊四醇酯＞含歧化松香季戊四醇酯;持粘性均大于48 h。含氢化松香季戊四醇酯HMPSA的使用温度范围最宽。     

压敏胶带Loop Tack试验方法初探

以SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)弹性体为热熔型压敏胶(PSA)的基体树脂,采用Loop Tack(环形或胶圈初粘力)法和斜面滚球法测定PSA的初粘力,并探讨了胶层厚度、PSA的储能模量以及黏贴材料的种类等对PSA初粘力测试结果的影响。结果表明:Loop Tack法中基材因折痕作用力给胶层施加了瞬间应力;在储能模量相差不大的情况下,斜面滚球法测试结果不理想的胶体却在Loop Tack测试中表现出良好的初粘力值;同一PSA在玻璃面板上测得的最大剥离力均大于镜面钢板上测得的数据(两者相差2.56%～6.12%)。