水溶性有机去膜液的主要成分及其作用原理概述

文章在大量的文献基础上总结了水溶性有机去膜液的主要成分,包括有机胺、有机溶剂、加速剂、缓蚀剂和消泡剂,并介绍了各种成分在去膜过程中的作用原理。重点介绍应用于去膜液中的各类缓蚀剂及其缓蚀机理,缓蚀剂包括含氮化合物、含硫化合物、有机酸、芳香族羟基化合物等。     

选择性有机可焊保护剂在印制电路板铜金表面选择性沉积机理

通过紫外分析有机可焊保护剂（OSP）膜厚、SEM形貌观察和EDS元素分析等方法研究了不同OSP工艺流程对印制电路板铜金选择性沉积的过程和机理。结果表明：取代苯并咪唑衍生物和1价铜化合物的OSP配合反应需要一定的活化能;2价铜离子、3价铁离子以及苯并咪唑小分子均可以降低该反应的活化能,具有正向催化作用,而锌离子不具备催化OSP反应的能力;利用铁离子的催化特性和不参与成膜的特点可以使OSP在铜、金之间形成选择性,利用苯并咪唑小分子不与金原子络合的特点也可以使OSP在铜、金之间形成选择性;配套预浸前处理的含锌离子OSP体系的选择性显著优于含铁离子OSP体系的选择性;OSP成膜反应不会改变铜表面和金表面的微观形貌。     

应用于棕化液中的新型缓蚀添加剂

概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构,介绍几种能提高缓蚀性能和内层板之间结合力的常用缓蚀剂。重点介绍广东东硕科技有限公司应用于棕化液的新型缓蚀添加剂,包括6-羟基苯并三氮唑,2-巯基苯并噁唑,1-苯基-5-巯基-四氮唑,5-乙酰基苯并三氮唑,其中6-羟基苯并三氮唑是我公司自行合成、未见文献报道的新化合物,并首次应用于棕化液中。结果表明经含有新型缓蚀剂的棕化液处理后的板性能均能达到指标要求。