酸掺杂聚苯胺修饰酞菁铜有机半导体气敏材料的制备及表征

本文以4-硝基邻苯二腈和对甲基苯酚为苯环源物质合成酞菁铜(CuPc),以苯胺为聚苯胺(PANT)源物质,并通过掺杂高氯酸(硫酸或硝酸)与CuPc聚合形成一种新的有机半导体材料酸掺杂聚苯胺修饰酞菁铜(CuPcxPANI1-x).通过质谱、红外光谱、紫外可见光谱、差热失重等手段表征,结果表明:酞菁分子碎片分子量经质谱分析确...