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1.
针对FLAC3D面向复杂的地质模型建模存在的技术困难和不足,提出CATIA-FLAC3D耦合建模新方法.先利用CATIA强大的三维地质体建模功能进行三维地质建模,再利用其有限元模块对地质体进行网格划分;基于对两类软件中单元、节点数据关系的差异分析,应用Visual Basic语言编写CATIA-FLAC3D接口程序,实现了将CATIA环境下建模生成的单元、节点信息导入FLAC3D.以某已建成偏压隧道工程为例,验证了CATIA-FLAC3D耦合建模方法的可行性和有效性,为FLAC3D构建三维复杂工程模型提供了新的思路.  相似文献   
2.
研究了WC-10Co纳米复合粉末的模压、挤压成型及冷等静压复压工艺.用SEM观察了生坯的显微结构.结果表明:运用本研究优化的模压、挤压工艺能生产出合格的棒坯;模压成型后的冷等静压处理工艺可以减少坯体孔隙度,提高其强度,但冷等静压处理工艺对挤压成型的坯体的后期效果并不明显.  相似文献   
3.
国内复合地板的应用及研究现状   总被引:2,自引:0,他引:2  
论述了我国复合地板(复合强化木地板)的生产工艺、技术指标和研究现状。介绍了复合地板4层结构的原材料及其作用,提出了将液相工艺和无机-有机纳为复合运用于生产领域的设想。  相似文献   
4.
研究了微孔对平均晶粒尺寸分别为3μm、6μm和15μm氧化铝瓷球磨损特性的影响。对于平均晶粒尺寸为3μm的瓷球,发现直径大于1μm的微孔影响瓷球的磨损,而直径小于1μm的微孔几乎不影响。对于磨损过程主要由塑性变形机制引起的微晶氧化铝瓷球,可能存在磨损临界孔洞尺寸。无论平均晶粒尺寸是3μm还是6μm和15μm的瓷球,在被磨损的微孔边缘处,晶粒都是沿晶脱落和穿晶断裂,主要发生由脆性断裂机制引起的磨损过程。  相似文献   
5.
研究了透辉石 (CaMgSi2 O6 )助烧剂对 90 %氧化铝瓷球显微结构和耐磨性的影响 .透辉石助烧剂的引入 ,使瓷球具有均匀细小的晶粒 ,从而获得了强化和增韧 ,提高了瓷球的耐磨性 .氧化铝瓷球的磨损机理主要是穿晶断裂的塑性微观切削 .瓷球的晶粒尺寸、密度、抗压强度、磨损率分别为 :1.5~ 4μm ,3 .62g·cm- 3,2 0 80MPa,0 .2 5 %·h- 1  相似文献   
6.
全煤矸石砖泛霜的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
长期以来,煤矸石砖的泛霜问题没能得到很好的解决,通过实验发现,传统的外加氯化钡不能有效地解决这一问题,因此提出了完全不同于前的解决煤矸石砖泛霜问题的新思路:调整窑炉的烧结制度,建立砖的烧结骨架且增加烧结的液相和使泛霜组分成为不溶矿物的一部分。  相似文献   
7.
以WC-6Co纳米复合粉末为原料热压烧结了硬质合金试样,研究了烧结温度、保温时间和VC抑晶剂对抗弯强度和洛氏硬度的影响.结果表明:在保温时间为1h时,纳米复合WC-6Co的最佳热压烧结温度为1350℃:加入质量分数为1.2%VC后在该制度下热压烧结,可以得到晶粒为200~300nm超细硬质合金.  相似文献   
8.
针对FLAC3D面向复杂的地质模型建模存在的技术困难和不足,提出CATIA-FLAC3D耦合建模新方法。先利用CATIA强大的三维地质体建模功能进行三维地质建模,再利用其有限元模块对地质体进行网格划分;基于对两类软件中单元、节点数据关系的差异分析,应用Visual Basic语言编写CATIA-FLAC3D接口程序,实现了将CATIA环境下建模生成的单元、节点信息导入FLAC3D。以某已建成偏压隧道工程为例,验证了CATIA-FLAC3D耦合建模方法的可行性和有效性,为FLAC3D构建三维复杂工程模型提供了新的思路。  相似文献   
9.
抹灰析霜的分析与防治   总被引:1,自引:0,他引:1  
析霜是混凝土制品水化初期和砖墙完工不久后常见的现象[1,2]。析霜成分多数是硫酸钠和碳酸钙。对于普通混凝土,只要其表面早期析霜比较均匀,问题并不大[3]。但建筑物抹灰析霜使墙饰面鼓包、脱落,墙面发霉起霜,严重影响墙面美观。1 抹灰析霜的环境析霜多在一楼离地面不高的内墙抹灰表面上。室内放置电气设备,无SO2气体及其它化学污染,墙内无雨水、地下水和自来水的侵入。2 抹灰析霜的组成与特性通过对析霜的X射线物相分析,析霜为白色无水芒硝(Na2SO4),如图1所示。析霜形态为毛茸茸的或疏松的霜状物,易溶于…  相似文献   
10.
总结了目前国内外制备Ni-YSZ金属陶瓷常用的方法并介绍其应用前景。采用液相法制备出Ni金属在YSZ陶瓷中分布均匀的复合材料,用XRD分析了其物相组成并用SEM观察了其颗粒形貌。研究结果表明,用该法可以制备出分布均匀的金属陶瓷纳米复合粉末,粉末中的ZrO2均为四方相。ZrO2-NiO和ZrO2-Ni粉末中ZrO2的平均晶粒大小分别为19.2nm和24.7nm。  相似文献   
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