首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   21篇
  免费   1篇
  国内免费   1篇
工业技术   23篇
  2022年   1篇
  2013年   1篇
  2010年   2篇
  2009年   4篇
  2008年   4篇
  2007年   4篇
  2004年   3篇
  2003年   1篇
  2002年   2篇
  2001年   1篇
排序方式: 共有23条查询结果,搜索用时 16 毫秒
1.
UML中用例的捕获和描述   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文根据UML中用例的概念和特征,讨论了一个基于活动者驱动捕获用的方法。这种方法使系统分析,设计、实现之间形成了一个良性循环,同时结合一个简单的实例给予说明。文章最后讨论了用例的描述方法。  相似文献   
2.
针对量子阱半导体激光器建立了内部的热源分布模型,利用有限元方法模拟计算得到了条形量子阱半导体激光器的三维稳态温度分布,分析了芯片与热沉间的焊料空隙对芯片内部稳态温度分布的影响.模拟结果表明焊料空隙的位置和尺寸都将影响到芯片内部的温度分布,焊料空隙的存在将导致空隙上方的芯片内部出现局部热点.随着焊料空隙的增大,芯片内热点区域增大,温度增高.位于芯片的条形电极中心下方的焊料空隙引起的芯片内部局部温升最大,并且沿腔长方向光出射腔面上温度相对较高,易引起光出射腔面上正反馈的电热烧毁,与实验结果吻合.  相似文献   
3.
王智群  吴显德 《通信技术》2009,42(3):242-243
在WEB系统开发时可以使用UML对系统的结构和行为建模,但是却不能对界面布局建模,设计者只能用勾绘草图等方法来进行界面布局设计,这给UML设计者带来很大的不便。文中基于UML2.0的扩展机制并结合UML2.0的图交换规范建立的WEB布局元模型,很好地解决了这一问题,使得Web布局建模可以统一在UML语言和工具中,并为界面的自动化生成提供了基础。  相似文献   
4.
为了便于对光纤光栅的布喇格波长进行调谐,设计了一种光纤光栅气压调谐方法.通过改变密封气体的压力改变光栅的应变,从而调谐光栅的布喇格波长.推导了调谐所用公式,布喇格波长漂移与调谐量近似成线性关系.实验获得了5.4 nm的调谐范围,实验结果和理论符合很好,线性拟合度分别为0.998 2和0.998 9.  相似文献   
5.
针对隧道再生半导体激光器,建立了内部的热源分布模型,利用有限元方法模拟计算得到了两有源区隧道再生半导体激光器稳态三维温度分布.模拟结果表明,靠近衬底的有源区的光出射腔面中心的温度最高.在平行于结的方向上,温升集中在脊形电极内;在垂直于结的方向上,靠近衬底的有源区温度始终高于靠近热沉的有源区的温度;沿腔长方向,在光反射腔面附近温度下降较快.随着注入电流的增大,两有源区的温度升高,温差变大.实验测量了不同注入电流下器件的峰值波长,将其转换为温升,与模拟结果吻合.  相似文献   
6.
注浆工法作为一种地基加固手段,多用于填土、碎石类土及砂土,在淤泥质土层中的应用较少,本文结合具体工程实例,介绍注浆工法在淤泥及淤泥质土层中作为一种地基加固手段的成功应用。  相似文献   
7.
对条形激光器漏电流进行了理论分析,结果表明,漏电流占注入电流的比例随着激光器条形台面宽度的增大而降低,因此实验中采用宽条形台面激光器。同时根据理论分析做对比实验得出,在不增加非辐射复合情况下,隔离槽与台面越近越能充分发挥其减小漏电流的作用,这样阈值电流密度降低,最佳工作点的功率效率提高。  相似文献   
8.
从企业管理信息系统建设和企业标准化建设的过程和特点,分析论述了企业两者建设之间的关系并说明只有两者融合建设才能经企业带来巨大的成功。  相似文献   
9.
王智群 《计算机工程》2009,35(11):46-48
Concur任务树是一种具有代表性的图形化用户界面任务建模方法。UML2.0缺少对用户界面设计的支持,针对该问题在UML2.0中引入Concur任务树。利用基于元模型的扩展机制对UML2.0活动图进行扩展,建立Concur任务树的元模型及其表示法。应用结果表明,该方法不会丢失Concur任务树的任务分类特性。  相似文献   
10.
焊料空隙对条形量子阱激光器温度布的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
针对量子阱半导体激光器建立了内部的热源分布模型,利用有限元方法模拟计算得到了条形量子阱半导体激光器的三维稳态温度分布,分析了芯片与热沉间的焊料空隙对芯片内部稳态温度分布的影响.模拟结果表明焊料空隙的位置和尺寸都将影响到芯片内部的温度分布,焊料空隙的存在将导致空隙上方的芯片内部出现局部热点.随着焊料空隙的增大,芯片内热点区域增大,温度增高.位于芯片的条形电极中心下方的焊料空隙引起的芯片内部局部温升最大,并且沿腔长方向光出射腔面上温度相对较高,易引起光出射腔面上正反馈的电热烧毁,与实验结果吻合.  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号