环氧丙烯酸酯增韧间苯二甲酸二烯丙酯树脂体系的聚合反应及断面形态

采用环氧丙烯酸酯 (VE)为间苯二甲酸二烯丙酯 (DAIP)树脂的增韧剂 ,体系的韧性得到改善。利用 DSC、FTIR等方法进一步研究了 DAIP/ VE体系的聚合反应 ,证明改性体系中存在两个反应阶段 ;前一阶段即低温固化阶段 ,主要为 VE与 DAIP的共聚反应以及少量 VE的自聚反应 ;后一阶段即高温固化阶段 ,主要为 DAIP的自聚反应。改性体系与未改性体系相比 ,断面形态结构更为多样。     

液晶环氧树脂研究进展

液晶环氧树脂是含有介晶单元的环氧小分子固化产物，它融合了液晶有序结构与环氧交联网络结构的优点，是一种深具潜力的功能材料。文中在大量文献基础上，介绍了含有介晶单元的环氧小分子的种类，合成及其固化特性，简述了液晶环氧树脂的国内外研究现况和应用前景。     

热致型液晶增韧热固性树脂的研究进展

由于现有的热固性树脂增韧方法存在种种缺陷，热致型液晶正取代橡胶弹性体、热塑性塑料等成为新一类热固性树脂增韧剂，与其它方法相比，该法增韧效果好，改性体系耐热性、模量高。从液晶聚合物增韧、液晶单体／低聚物增韧、液晶固化剂增韧三个方面综述了现阶段热致型液晶增韧热固性树脂的研究进展。     

高性能液晶环氧树脂的研究

采用环氧氯丙烷法合成液晶环氧化合物-4,4‘-二缩水甘油醚基二苯基酰氧(PHBHQ),用傅立叶变换红外光谱(FT—IR)、差示扫描量热(DSC)、广角X射线衍射(WAXD)等技术研究了PHBHQ与4,4’-二氨基二苯甲烷(DDM)固化反应的固化特性及固化物的力学性能。研究表明,PHBHQ在固化过程中能形成取向有序的介晶域,赋予PHBHQ／DDM固化物优异的综合性能。     

VE增韧DAIP体系的性能研究

用乙烯基酯树脂(VE)对间苯二甲酸二烯丙酯(DAIP)进行增韧改性,研究了VE种类及用量对改性体系力学性能、耐热性能、电气绝缘性能的影响。改性后体系粘度为0.5Pa.s,成型工艺性好;固化树脂的冲击强度提高了4.2倍,弯曲强度提高了1.2倍,耐热性基本不变,电气绝缘性能随温度变化较小,证明改性体系在韧性提高的同时其它性能没有下降,有的甚至还有提高。     

预聚DAIP浇铸成型工艺的研究

研究了间苯二甲酸二烯丙烯（DAIP）的成型工艺对浇铸体力学性能的影响，对DAIP进行预聚可使浇铸体的力学性能得到一定程度的改善，当DAIP预聚至凝胶状时浇铸体的冲击强度可提高2倍多，弯曲强度也有所上升，但热变温度（HDT）变化不大；扫描电子显微镜对浇铸体冲击断面的观察显示：将DAIP预聚至凝胶状态有利于冲击断面璎珞状裂纹的产生。     

低密度抗压防热涂层制备与性能

目的以硅橡胶为树脂基体,通过添加补强填料、空心微球、助剂、分散溶剂等,制备低密度抗压防热涂层。方法首先从低密度抗压涂层的特点分析了低密度抗压涂层的设计思路,然后从补强硅橡胶、填料及涂料的储存稳定性三方面对涂层配方进行了分析,最后对涂层物理、粘接、固化、抗压性能进行了分析。结果低密度抗压放热涂层需具备韧性好、强度高、孔隙率低等特点。通过补强填料比例优化和空心微球复配,兼顾了涂层低密度和高抗压的特点。通过防沉助剂的添加,大幅改善了低密度涂料的分层和结块现象。所制备低密度抗压防热涂层室温放置6 d后固化完全,涂层密度为0.457 g/cm~3,拉伸强度为1.51 MPa,涂层与基材具有良好的粘接性,在2 MPa的压力下放置20 d,厚度减少12%~13%。结论制备得到的低密度抗压涂层密度低于0.5 g/cm~3,且具有优良的抗压性能,未来可用于气动热防护。     

端氨基聚脲增韧固化环氧树脂胶粘剂的研究

为了提高环氧树脂(EP)胶粘剂的韧性,利用过量的异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)与氨基聚醚进行反应,然后进一步与二乙烯三胺反应合成了二乙烯三胺封端的端氨基聚脲;并以此作为EP的固化剂和增韧剂,制备了高断裂伸长率的EP胶粘剂。实验结果表明,当m(EP)∶m(端氨基聚脲)∶m(三乙烯四胺)=58.8∶39.2∶2.0时,制得的EP胶粘剂的室温拉伸强度为16.2 MPa,断裂伸长率为56%;50℃时的拉伸强度为9.7 MPa,断裂伸长率为35%;该EP胶粘剂在50℃×16 h或25℃×50 h条件下可以完全固化。     

橡胶/聚丙烯树脂共混增韧研究进展

简述了橡胶弹性体/聚丙烯共混体系的增韧机理,着重就增韧的影响因素综述了国内橡胶弹性体/聚丙烯共混增韧改性的最新进展.     

FT-IR用于液晶环氧树脂固化动力学的研究

用FT-IR研究了液晶环氧-4,4‘-二缩水甘油醚基二苯基酰氧(PHBHQ)与4,4’-二氨基二苯甲烷(DDM)固化反应的动力学,研究表明,PHBHQ与DDM的固化反应按自催化反应机理进行,固化过程中产生的羟基可进一步加速反应,计算出分步反应的动力学参数分别为Ea1=66．51kJ／mol,InA1=6．65,Ea2=69.05kJ／mol,InA2=7.34。